聯蕓科技（杭州）股份有限公司，一家在數據存儲主控芯片和AIoT信號處理及傳輸芯片領域具有顯著影響力的集成電路設計企業，近日正式宣布沖擊科創板。此次沖擊科創板，聯蕓科技得到了中信建投證券的全力保薦。
自2014年成立以來，聯蕓科技憑借其卓越的技術實力和創新能力，在數據存儲和AIoT信號處理領域取得了顯著成就。公司的主營產品不僅廣泛應用于消費級市場，還在工業級和企業級等領域展現出強大的市場競爭力。
此次沖刺科創板，不僅標志著聯蕓科技在集成電路設計領域的實力得到了市場的認可，也預示著公司未來的發展將邁入新的階段。聯蕓科技將繼續秉承創新、務實、高效的企業精神，致力于為客戶提供更優質的產品和服務，推動集成電路設計行業的持續發展。
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