據(jù)5月29日消息,韓國科技巨頭SK海力士有意在HBM4E內(nèi)存中融合更多功能,以推動HBM技術(shù)進入新階段。
SK海力士正全力開發(fā)HBM4E存儲設(shè)備,意欲打造集計算、緩存和網(wǎng)絡(luò)存儲于一身的新型HBM產(chǎn)品,進而提升性能與數(shù)據(jù)傳輸速率。
據(jù)韓國媒體ETNews報道,此類創(chuàng)新尚處于設(shè)想階段,然而SK海力士已開始研發(fā)相關(guān)IP,逐步實現(xiàn)這一愿景。
SK海力士計劃在HBM上集成內(nèi)存控制器,使之位于HBM架構(gòu)的基礎(chǔ)芯片之上,為第七代HBM4E內(nèi)存提供全新計算選項,為多元化HBM應(yīng)用鋪平道路。
此舉雖可提升性能,滿足未來HBM的多元需求,卻背離了業(yè)界慣常采用的HBM與半導(dǎo)體芯片分離處理策略。
SK海力士計劃將封裝作為一個整體進行處理,既能保證更快的傳輸速度,又因結(jié)構(gòu)間隙大幅減小而提高能效。
聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
相關(guān)推薦
在近日舉行的SK AI峰會上,韓國存儲巨頭SK海力士向全球展示了其創(chuàng)新成果——全球首款48GB 16層HBM3E產(chǎn)品。這一產(chǎn)品的推出,標志著
發(fā)表于 11-13 14:35
?408次閱讀
近日在一次科技展覽上,SK海力士驚艷亮相,展出了全球首款48GB 16層HBM3E(High Bandwidth Memory 3E)產(chǎn)品。這一突破性產(chǎn)品不僅展示了SK
發(fā)表于 11-05 15:01
?348次閱讀
今日,半導(dǎo)體巨頭SK海力士震撼宣布了一項業(yè)界矚目的技術(shù)里程碑,該公司已成功在全球范圍內(nèi)率先實現(xiàn)12層HBM3E芯片的規(guī)模化生產(chǎn),此舉不僅將
發(fā)表于 09-26 16:30
?849次閱讀
隨著新能源汽車市場的蓬勃發(fā)展,聯(lián)合電子憑借自身先進的技術(shù)能力和可靠的產(chǎn)品質(zhì)量。2020年10月開始交付第一臺電橋,到2024年4月,電橋產(chǎn)品累計交付量已突破100萬臺。同時,聯(lián)合電子的逆變器產(chǎn)品和電機產(chǎn)品累計交付量也同樣突破了200萬和300萬,再創(chuàng)新高!
發(fā)表于 07-22 11:34
?764次閱讀
在半導(dǎo)體存儲技術(shù)的快速發(fā)展浪潮中,SK海力士,作為全球領(lǐng)先的內(nèi)存芯片制造商,正積極探索前沿技術(shù),以推動高帶寬內(nèi)存(HBM)的進一步演進。據(jù)最
發(fā)表于 07-17 15:17
?977次閱讀
在半導(dǎo)體技術(shù)日新月異的今天,SK海力士再次站在了行業(yè)創(chuàng)新的前沿。據(jù)最新消息,該公司計劃于2026年在其高性能內(nèi)存(High Bandwidth Memory,
發(fā)表于 07-17 09:58
?777次閱讀
瑞銀集團最新報告指出,SK海力士的HBM4芯片預(yù)計從2026年起,每年將貢獻6至15億美元的營收。作為高帶寬內(nèi)存(HBM)市場的領(lǐng)軍企業(yè),
發(fā)表于 05-30 10:27
?787次閱讀
SK海力士正引領(lǐng)半導(dǎo)體行業(yè)進入新時代,開發(fā)了一種融合計算與通信功能的下一代HBM(高帶寬內(nèi)存)。這一創(chuàng)新戰(zhàn)略旨在鞏固其在
發(fā)表于 05-29 14:11
?625次閱讀
近日,SK海力士與臺積電宣布達成合作,計劃量產(chǎn)下一代HBM(高帶寬內(nèi)存)。在這項合作中,臺積電將主導(dǎo)基礎(chǔ)芯片的前端工藝(FEOL)和后續(xù)布線工藝(BEOL),確保基礎(chǔ)芯片的質(zhì)量與性能。
發(fā)表于 05-20 09:18
?535次閱讀
SK海力士公司近日在首爾舉辦的IEEE 2024國際存儲研討會上,由先進HBM技術(shù)團隊負責人Kim Kwi-wook宣布了一項重要進展。SK
發(fā)表于 05-15 11:32
?819次閱讀
SK海力士近日宣布,其高帶寬內(nèi)存(HBM)芯片在2025年的產(chǎn)能已經(jīng)基本售罄。這一成績主要歸功于人工智能(AI)技術(shù)的蓬勃發(fā)展,極大地推動了市場對H
發(fā)表于 05-07 09:48
?460次閱讀
HBM內(nèi)存基礎(chǔ)裸片即DRAM堆疊基座,兼具與處理器通信的控制功能。SK海力士近期與臺積電簽訂HBM內(nèi)存合作協(xié)議,首要任務(wù)便是提升
發(fā)表于 04-23 16:41
?803次閱讀
SK海力士表示,憑借其在AI應(yīng)用領(lǐng)域存儲器發(fā)展的領(lǐng)先地位,以及與臺積電在全球頂尖邏輯代工領(lǐng)域的深厚合作基礎(chǔ),該公司有信心持續(xù)引領(lǐng)HBM技術(shù)創(chuàng)新。通過整合IC設(shè)計廠、晶圓代工廠及存儲器廠
發(fā)表于 04-19 09:28
?544次閱讀
來源:集成電路前沿,謝謝 編輯:感知芯視界 Link 3月25日消息,據(jù)報道,由于SK海力士部分工程出現(xiàn)問題,英偉達所需的12層HBM3E內(nèi)存,將由三星獨家供貨,
發(fā)表于 03-27 09:12
?607次閱讀
SK 海力士副總裁 Kim Ki-Tae 對此表示,作為 HBM 行業(yè)翹楚,海力士洞察到市場對 HBM 存儲的巨大需求,現(xiàn)已提前調(diào)整產(chǎn)量,以
發(fā)表于 02-23 14:12
?842次閱讀
評論