納微半導(dǎo)體將亮相PCIM 2024，展示氮化鎵與碳化硅技術(shù)
在電力電子領(lǐng)域，納微半導(dǎo)體憑借其卓越的GaNFast?氮化鎵和GeneSiC?碳化硅功率半導(dǎo)體技術(shù)，已成為行業(yè)內(nèi)的佼佼者。近日，該公司受邀參加6月11日至13日在德國紐倫堡舉行的PCIM 2024電力電子展，并在“納微芯球”展臺上展示其最新技術(shù)成果。
作為氮化鎵和碳化硅功率半導(dǎo)體行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者，納微半導(dǎo)體一直致力于為快充、功率轉(zhuǎn)換、儲能和電機(jī)驅(qū)動(dòng)等應(yīng)用提供最安全、最高效、最可靠的功率器件。此次參展，納微半導(dǎo)體將展示其如何在20W至20MW的快速增長市場和應(yīng)用中，通過先進(jìn)的氮化鎵和碳化硅技術(shù)，實(shí)現(xiàn)卓越的性能表現(xiàn)。
PCIM 2024作為全球頂尖的電力電子盛會，吸引了眾多業(yè)內(nèi)專家和企業(yè)的關(guān)注。納微半導(dǎo)體將借此機(jī)會，與全球業(yè)界同仁共同探討電力電子技術(shù)的未來發(fā)展趨勢，推動(dòng)行業(yè)的持續(xù)創(chuàng)新與發(fā)展。
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