漢思新材料，深耕半導體芯片膠水研發與生產領域17載，現隆重推出HS716R絕緣固晶膠，專為芯片晶片固晶粘接設計，提供卓越性能的絕緣粘接方案。

一、產品概覽

HS716R絕緣固晶膠，是一款單組分改性環氧樹脂膠粘劑。其獨特的中溫快速固化特性，確保在不損害不耐熱精密電子元器件的同時，提供對大多數基材的優異粘接附著力。

二、產品特性

單組分設計：(-20℃儲存) 無需混合，操作簡便，存儲無憂。

快速固化：提高生產效率，節省能源，減少元件損耗。

超強粘接：對絕大多數材質展現卓越的附著力與粘接性。

三、應用領域

HS716R絕緣固晶膠廣泛應用于電子、工業行業，尤其適用于攝像頭DB固晶粘接和半導體芯片固晶粘接。在需要快速固化和溫度敏感元器件組裝的場合，其性能表現尤為出色。

四、使用指南

回溫操作：使用前請確保產品回溫至室溫，包裝回溫需1~2小時。

推薦固化條件：150℃下固化60分鐘。

五、注意事項

熱傳導時間：實際烘烤固化時，需考慮粘結界面達到有效溫度所需的熱傳導時間，并適當延長固化時間。

影響因素：零部件形狀尺寸、所粘接材料性質、膠層厚度及加熱烘箱熱效率均可能影響固化時間。

使用建議：原包裝內未使用完的產品，不建議重復冷凍再回溫使用。

六、存儲條件

HS716R絕緣固晶膠需在-20℃的低溫、干燥環境下密封儲存，確保產品性能。避免暴露于高于-40℃的環境，長期存放請務必選擇涼爽環境。