甬矽電子聲表面波濾波芯片封裝方式及技術(shù)揭秘
寧波甬矽電子股份有限公司的“聲表面波濾波芯片封裝結(jié)構(gòu)及封裝手法”設(shè)計(jì)專利已正式公開(kāi)。該創(chuàng)新性方案于2020年5月26日提交申請(qǐng)，并在2024年5月28日獲得授權(quán)公告，公告編號(hào)：CN111769812B。
本項(xiàng)發(fā)明主打一款獨(dú)特的聲表面波濾波芯片封裝結(jié)構(gòu)及其實(shí)現(xiàn)方式，屬于芯片封裝技術(shù)前沿。此封裝結(jié)構(gòu)主要由基板、焊接孔、導(dǎo)電膠和凸塊焊點(diǎn)等組成。其中，聲表面波濾波芯片的凸塊焊點(diǎn)深入焊接孔中，與導(dǎo)電膠緊密相連；而其工作區(qū)域則面向基板，并通過(guò)密封連接與之相接，形成了一個(gè)封閉的空腔。本發(fā)明的核心價(jià)值在于，它能有效提升聲表面波濾波芯片與基板之間的連接強(qiáng)度，降低因外部因素導(dǎo)致封裝結(jié)構(gòu)受損的可能性。
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題，請(qǐng)聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
封裝
+關(guān)注
關(guān)注
126文章
7873瀏覽量
142894 -
導(dǎo)電膠
+關(guān)注
關(guān)注
0文章
100瀏覽量
11637 -
濾波芯片
+關(guān)注
關(guān)注
0文章
11瀏覽量
7539
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
甬矽電子持續(xù)布局車載CIS傳感器芯片封裝技術(shù)，驅(qū)動(dòng)智駕未來(lái)
隨著人們出行方式的不斷創(chuàng)新，汽車電子市場(chǎng)的需求呈爆炸式增長(zhǎng)。汽車逐漸不再作為純機(jī)械的交通工具，而是朝著智能化的方向發(fā)展，并通過(guò)集成先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)成為與外界連接的信息中心。 ADAS主要
板載芯片技術(shù)COB：揭秘三大主流焊接方式
在半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展下，板載芯片技術(shù)（Chip On Board, COB）作為一種重要的芯片封裝技術(shù)
甬矽電子上半年?duì)I業(yè)收入16.29億元，同比增長(zhǎng)65.81%
甬矽電子表示，公司努力順應(yīng)行業(yè)趨勢(shì)、抓住行業(yè)機(jī)遇，持續(xù)關(guān)注客戶需求，圍繞客戶提供全方位服務(wù)，通過(guò)增強(qiáng)新客戶拓展力度、加強(qiáng)新產(chǎn)品導(dǎo)入力度、提升產(chǎn)品品質(zhì)、縮短供貨周期、降低產(chǎn)品成本等多種方式
聲表濾波器工作原理與聲表濾波器的內(nèi)部結(jié)構(gòu)解讀
聲表濾波器是利用表面聲波在壓電晶體表面上傳播的特性來(lái)進(jìn)行信號(hào)濾波的器件。
聲表面波（SAW）濾波器和體聲波（BAW）濾波器詳細(xì)介紹
的聲學(xué)濾波器，根據(jù)結(jié)構(gòu)不同可以分為聲表面波（SAW）濾波器和體聲波（BAW）濾波器。SAW濾波器
矽磊推出芯片濾波器系列新品
隨著雷達(dá)、通信、電子戰(zhàn)等領(lǐng)域技術(shù)的飛速發(fā)展，微波系統(tǒng)正朝著小型化、高集成、高可靠、低成本的方向邁進(jìn)。在這一背景下，矽磊憑借其深厚的砷化鎵集成無(wú)源器件（IPD）工藝技術(shù)積累，成功設(shè)計(jì)并開(kāi)
甬矽電子高密度SiP技術(shù)革新5G射頻模組
甬矽電子，一家致力于技術(shù)革新的企業(yè)，近日在高密度SiP技術(shù)領(lǐng)域取得重大突破，為5G射頻模組的開(kāi)發(fā)和量產(chǎn)注入了新動(dòng)力。
甬矽電子募資12億元加碼多維異構(gòu)先進(jìn)封裝項(xiàng)目
甬矽電子5月27日發(fā)布晚間公告稱，公司擬向不特定對(duì)象發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券的募集資金總額不超過(guò)12億元，扣除發(fā)行費(fèi)用后的募集資金凈額將用于多維異構(gòu)先進(jìn)封裝
無(wú)錫市好達(dá)電子股份有限公司獲聲表面波裝置專利
該研究主要關(guān)注聲表面波設(shè)備領(lǐng)域，創(chuàng)新性地提出了連接若干第一電極指向末端的虛擬線條作為第一包絡(luò)線，該線的延伸方向與設(shè)備的波傳遞路徑角度在24度到45度之間；同時(shí)，也提出了連接若干第二電極指向末端的虛擬線條作為第二包絡(luò)線，同樣滿足上
電子元器件的封裝形式有哪幾種？
電子元器件的封裝形式有多種，常見(jiàn)的包括：
DIP封裝（Dual Inline Package）。這是一種較早的芯片封裝類型，主要用于排列直插
發(fā)表于 05-07 17:55
廈門大學(xué)聯(lián)合三安集成實(shí)現(xiàn)SAW濾波器在線光刻控頻技術(shù)新突破
基于鉭酸鋰(LiTaO3,LT)晶圓的聲表面波（Surface acoustic wave, SAW）諧振器是現(xiàn)代移動(dòng)通信設(shè)備中濾波器的關(guān)鍵電子元件，是5G通信發(fā)展的重要組成部分，關(guān)乎
SAW濾波器結(jié)構(gòu)示意圖
SAW濾波器（Surface Acoustic Wave Filter）是一種用于電信號(hào)處理的濾波器，其作用是在特定頻段內(nèi)選擇性地通過(guò)或抑制信號(hào)。SAW濾波器通過(guò)聲
SAW濾波器工藝流程及工作原理圖
一個(gè)基本的SAW濾波器主要由壓電材料和兩個(gè)Interdigital Transducers（IDT）組成。IDT是聲表面波濾波器的關(guān)鍵部分，用于將電信號(hào)轉(zhuǎn)換為
什么是QFN封裝？手動(dòng)焊接QFN封裝方式
什么是QFN封裝？QFN（Quad Flat No-lead Package，方形扁平無(wú)引腳封裝）是一種焊盤尺寸小、體積小、以塑料作為密封材料的新興的表面貼裝芯片
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論