英偉達或?qū)⑼瞥鋈诤螦rm與Blackwell內(nèi)核的AI PC芯片
近日，業(yè)內(nèi)傳出英偉達正在研發(fā)一款全新芯片的傳聞。據(jù)悉，這款芯片將結(jié)合下一代Arm Cortex CPU內(nèi)核與英偉達自家的Blackwell GPU內(nèi)核，主要面向Windows on Arm的AI PC設(shè)備市場。
如果傳聞屬實，這款芯片將成為英偉達在AI計算領(lǐng)域的重要布局。通過將Arm最新的超大核Cortex-X5核心與Blackwell架構(gòu)的GPU IP相結(jié)合，英偉達旨在打造一款性能卓越的SoC（系統(tǒng)級芯片），以滿足AI PC設(shè)備對高效能計算的需求。
然而，對于這一傳聞，Arm公司并未給出回應(yīng)，而英偉達也表示“今天沒有什么可宣布的”。盡管如此，業(yè)界普遍關(guān)注這一潛在的創(chuàng)新，認為它將進一步加劇AI PC設(shè)備市場的競爭。
未來，隨著技術(shù)的不斷進步和市場的不斷變化，我們有理由期待更多創(chuàng)新產(chǎn)品的出現(xiàn)，推動整個行業(yè)向前發(fā)展。
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