近日,MediaTek發(fā)布了備受矚目的天璣7300系列移動平臺,包含天璣7300與天璣7300X兩款產(chǎn)品。這一系列移動平臺均采用了臺積電的高能效先進(jìn)制程技術(shù),為移動設(shè)備帶來了卓越的能效和性能表現(xiàn)。
天璣7300以出眾的能效和性能為特點(diǎn),能夠輕松應(yīng)對終端設(shè)備在多任務(wù)處理、影像處理、游戲運(yùn)行和AI運(yùn)算等方面的高要求。而天璣7300X則更進(jìn)一步,支持雙屏顯示技術(shù),為折疊屏形態(tài)的終端設(shè)備提供了強(qiáng)大的支持,為用戶帶來全新的視覺體驗(yàn)。
MediaTek天璣7300系列的發(fā)布,不僅展現(xiàn)了MediaTek在移動芯片領(lǐng)域的強(qiáng)大實(shí)力,也為移動設(shè)備市場注入了新的活力。
-
移動平臺
+關(guān)注
關(guān)注
0文章
96瀏覽量
11848 -
移動芯片
+關(guān)注
關(guān)注
0文章
181瀏覽量
24846 -
Mediatek
+關(guān)注
關(guān)注
0文章
319瀏覽量
23952
發(fā)布評論請先 登錄
OPPO Reno14系列搭載MediaTek天璣8450移動芯片
MediaTek天璣9400e旗艦移動芯片的詳細(xì)技術(shù)解析
聯(lián)發(fā)科技MediaTek發(fā)布天璣9400e移動芯片 臺積電第三代4nm制程 全大核CPU架構(gòu)

MediaTek發(fā)布天璣9400e,為移動游戲、AI、通信等應(yīng)用帶來旗艦體驗(yàn)

MediaTek天璣9400率先完成阿里Qwen3模型部署
MediaTek發(fā)布多款天璣汽車平臺旗艦新品
MediaTek發(fā)布天璣9400+移動平臺
MediaTek舉辦天璣開發(fā)者大會MDDC 2025,聯(lián)合產(chǎn)業(yè)伙伴加速智能體AI體驗(yàn)普及和發(fā)展
MediaTek 發(fā)布天璣 8400 移動芯片,開啟高階智能手機(jī)全大核計(jì)算時(shí)代

MediaTek 發(fā)布天璣 8400 移動芯片,開啟高階智能手機(jī)全大核計(jì)算時(shí)代

評論