來源：浦口發(fā)布

據浦口發(fā)布消息，芯愛科技(南京)有限公司集成電路封裝用高端基板項目（一期）目前已竣工驗收，這是浦口經濟開發(fā)區(qū)2024年第一家實現“竣工即交付”的產業(yè)項目，且形成了一定的產值。

據介紹，芯愛科技(南京)有限公司集成電路封裝用高端基板項目（一期）由芯愛科技（南京）有限公司投資建設，總投資45億元，2024年計劃投資5億元，總建筑面積約12.8萬平方米，專注于研發(fā)生產集成電路產業(yè)核心材料——封裝用高端基板。該項目滿產后，預估年產量可達145萬片，年營收可超過40億元。

該項目集人才、技術、訂單及管理資源等優(yōu)勢于一身，致力于在IC基板市場中提供創(chuàng)新型的技術與服務，成為行業(yè)領跑者和推動者，將打造國際一流的集成電路封裝用高端基板研發(fā)生產基地，突破目前國內高端IC基板幾乎完全依靠進口的局面。今年1月，芯愛科技宣布完成新一輪融資，本次融資新增比亞迪、越秀產業(yè)基金、陽光融匯資本、高遠資本等頭部資本，同時老股東君海創(chuàng)芯繼續(xù)跟投。據介紹，本輪融資特別是汽車產業(yè)鏈相關企業(yè)的戰(zhàn)略投資，將極大提高芯愛科技在車用電子領域的產品落地能力。

封裝基板是封測環(huán)節(jié)的關鍵載體，占封裝成本的五成以上。基板不僅能為芯片提供支撐、散熱和保護作用，還在芯片與PCB之間提供電子連接功能。隨著5G、汽車電子、AI、HPC、數據中心等產業(yè)需求的增加，封裝基板的市場空間逐步擴大。同時，封裝基板逐漸向高層數、細線路、大尺寸方向發(fā)展。而工藝難度上升帶來了低良率、低產出等問題，使得基板廠產能擴充速度常年低于市場需求水平。

據悉，芯愛科技已構建了豐富的產品線，提供了Coreless ETS、 FCCSP、FCBGA（BT）和FCBGA（ABF）等基板，其產品可以廣泛應用于消費電子、汽車電子、人工智能、數據中心等領域。

聲明：本網站部分文章轉載自網絡，轉發(fā)僅為更大范圍傳播。 轉載文章版權歸原作者所有，如有異議，請聯系我們修改或刪除。

審核編輯 黃宇