Rapidus與IBM合作研發小芯片封裝技術
在半導體行業的新浪潮中，Rapidus Corporation與IBM攜手合作，共同開發小芯片（chiplet）封裝的量產技術。此次合作旨在推動高性能半導體封裝技術的創新與發展。
Rapidus將借助IBM在封裝技術方面的優勢，獲取高性能半導體的封裝技術，為未來的產品提供強有力的技術支持。雙方工程師將在IBM位于北美的工廠緊密合作，共同研發和制造高性能計算機系統的半導體封裝。
此次合作不僅有助于Rapidus在半導體封裝領域取得突破，也將為IBM在高性能計算領域提供更多創新機會。雙方將攜手共創半導體行業的新篇章，為全球科技產業的發展貢獻力量。
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
半導體
+關注
關注
334文章
27290瀏覽量
218083 -
IBM
+關注
關注
3文章
1755瀏覽量
74677 -
封裝
+關注
關注
126文章
7873瀏覽量
142893
發布評論請先 登錄
相關推薦
IBM與Rapidus在多閾值電壓GAA晶體管技術的新突破
IBM 與日本芯片制造商 Rapidus 在 2024 IEEE IEDM 國際電子器件會議上，對外展示了雙方攜手合作所研發的多閾值電壓 G
Rapidus與電裝攜手共享芯片設計,加速AI及自動駕駛汽車芯片研發
Rapidus芯片制造商與汽車配件供應商Denso攜手，計劃共享其針對人工智能（AI）及自動駕駛汽車等前沿領域設計的先進芯片技術，旨在提升日本芯片
IBM、富士通或投資Rapidus晶圓代工廠
近日，傳出美國IBM與日本富士通正考慮投資日本官民合作設立的晶圓代工廠Rapidus。Rapidus的目標是在2027年量產2納米芯片，以推
日本Rapidus攜手IBM深化合作,共同進軍2nm芯片封裝技術
在全球半導體技術日新月異的今天，日本先進代工廠Rapidus與IBM的強強聯合再次引發了業界的廣泛關注。6月12日，Rapidus宣布，他們與IBM
Rapidus與IBM深化合作，共推2nm制程后端技術
日本先進的半導體代工廠Rapidus本月初宣布，與IBM在2nm制程領域的合作將進一步深化，從前端技術拓展至后端封裝
Rapidus 與 IBM 擴大合作，共同開發第二代半導體芯片封裝技術
芯片封裝的量產技術。通過該協議，Rapidus 將從 IBM 獲得高性能半導體封裝
Rapidus攜手Esperanto研發低功耗數據中心AI半導體
日本Rapidus公司近日宣布，將攜手美國企業Esperanto Technologies，共同研發面向數據中心的人工智能半導體。這一合作旨在開發出更加節能的半導體產品，以滿足數據中心日益增長的計算需求，同時降低能源消耗。
日本新能源產業技術綜合開發機構NEDO批準 Rapidus 2024財年計劃和預算
（NEDO）已批準了“后5G信息和通信系統基礎設施增強研發項目/先進半導體制造技術開發（委托）”下的“基于日美合作的2納米代半導體集成技術和短TAT制造
Rapidus擬2025年啟動2nm制程于美新設子公司
，亦在 IBM、閃迪、希捷等知名企業擔任過類似職務。他現已成功組建了 Rapidus 在美的核心銷售營銷團隊。
Rapidus硅谷新設子公司，成功吸引AI芯片客戶
Koike稱，“初上市客戶主要源自硅谷，與創業型公司的協同尤為關鍵。”另悉，Rapidus新任總裁系AMD及IBM前高級營銷主管Henri Richard，他將憑借豐富經驗和人脈資源，迅速啟動硅谷地區的全面銷售行動。
岸田首相呼吁美企加大關鍵技術投資?
作為美國最大的外資來源地之一，日本累計創造了百萬以上的工作崗位。岸田文雄強調，半導體領域是雙方深化合作的重點，如IBM協助日本Rapidus公司研發高端邏輯
日本政府再投5900億日元支持Rapidus芯片制造商
此次追加支持中，逾500億日元用于芯片封裝等所謂“后端”工藝研發，此乃日本首度推出此類補貼。Rapidus公司辦公室設于東京，其投資方包括豐田汽車及NTT電信公司。
日政府支持研發團隊與美初創企業合作設計首款AI芯片
近日，日本官方斥資近670億美元投資半導體研發及制造領域，旨在重振本國半導體產業主導地位。Tenstorrent此次合作協議有望推動上述計劃，目標是在日本政府扶持的初創公司Rapidus量產與其協同設計的AI
工商網監
評論