在近日舉行的COMPUTEX 2024大會(huì)上,知名芯片廠商聯(lián)發(fā)科正式宣布加入Arm全面設(shè)計(jì)(Arm Total Design)生態(tài)項(xiàng)目。這一舉措旨在進(jìn)一步推動(dòng)數(shù)據(jù)中心、基礎(chǔ)設(shè)施系統(tǒng)以及電信領(lǐng)域的AI應(yīng)用性能與效率。
聯(lián)發(fā)科作為業(yè)界領(lǐng)先的芯片供應(yīng)商,已經(jīng)在多個(gè)成功的產(chǎn)品領(lǐng)域廣泛采用Arm IP。此次加入Arm全面設(shè)計(jì)生態(tài)項(xiàng)目,標(biāo)志著聯(lián)發(fā)科與Arm在AI領(lǐng)域的合作進(jìn)一步深化。
隨著AI技術(shù)的快速發(fā)展,AI PC、AI手機(jī)等終端硬件設(shè)備將在今明兩年迎來大規(guī)模應(yīng)用落地。據(jù)Arm CEO預(yù)測(cè),到2025年底,將有超過1000億臺(tái)基于Arm架構(gòu)的設(shè)備可用于AI。這一龐大的市場規(guī)模為聯(lián)發(fā)科與Arm的合作提供了廣闊的空間。
通過加入Arm全面設(shè)計(jì)生態(tài)項(xiàng)目,聯(lián)發(fā)科將能夠更好地利用Arm的先進(jìn)技術(shù)和生態(tài)系統(tǒng)優(yōu)勢(shì),共同推動(dòng)AI技術(shù)在各領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用。同時(shí),這也將為聯(lián)發(fā)科在AI領(lǐng)域的未來發(fā)展奠定堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。
-
芯片
+關(guān)注
關(guān)注
459文章
52282瀏覽量
437462 -
ARM
+關(guān)注
關(guān)注
134文章
9322瀏覽量
375586 -
聯(lián)發(fā)科
+關(guān)注
關(guān)注
56文章
2724瀏覽量
256201
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
硅基覺醒已至前夜,聯(lián)發(fā)科攜手生態(tài)加速智能體化用戶體驗(yàn)時(shí)代到來
聯(lián)發(fā)科1月營收大增
聯(lián)發(fā)科與NVIDIA合作 為NVIDIA 個(gè)人AI超級(jí)計(jì)算機(jī)設(shè)計(jì)NVIDIA GB10超級(jí)芯片
聯(lián)發(fā)科調(diào)整天璣9500芯片制造工藝
首次!聯(lián)發(fā)科打入蘋果供應(yīng)鏈,利好2025年?duì)I收再上新臺(tái)階

評(píng)論