在全球半導體產業持續回暖的背景下，兩大半導體巨頭意法半導體(ST)和恩智浦半導體(NXP)近期分別宣布了重大投資計劃，以加速在碳化硅(SiC)和半導體晶圓制造領域的布局。

5月31日，意法半導體在其官網上正式宣布，將于意大利卡塔尼亞建設全球首個一站式碳化硅產業園。該產業園將作為8英寸碳化硅功率器件和模塊的大規模制造及封測綜合基地，實現碳化硅制造的全面垂直整合。

預計該產業園將在2026年投入運營，并在2033年前達到全部產能，屆時晶圓產量可達每周1.5萬片。此項計劃預計總投資額達50億歐元(約合人民幣391億元)，其中包括意大利政府按照《歐盟芯片法案》框架提供的20億歐元資金。意法半導體表示，這一項目將助力歐洲乃至全球客戶加快電氣化轉型，尋求能效更高的解決方案，實現低碳減排目標。

一周后，恩智浦半導體與世界先進半導體公司(Worldwide Advanced)也宣布在新加坡建立合資企業VSMC，共同打造一座新的300mm半導體晶圓制造工廠。

該合資工廠將專注于130納米至40納米混合信號、電源管理和模擬產品的生產，目標客戶涵蓋汽車、工業、消費和移動終端市場。合資企業將采用臺積電的基礎工藝技術，并計劃于2024年下半年開始建設，預計2027年向客戶提供初代產品。預計到2029年，該合資企業的月產量將達到55000片300mm晶圓。

兩大半導體巨頭的投資計劃均圍繞SiC、汽車、工業等產業新動能，體現了全球半導體產業對未來發展的新趨勢和新動向的深刻洞察。這些投資不僅有助于推動相關產業的回暖和增長，也為全球半導體產業的新發展格局奠定了堅實基礎。

業界專家普遍認為，隨著全球對能源效率和環保要求的不斷提高，SiC等新材料在半導體領域的應用將越來越廣泛。同時，隨著5G、物聯網、人工智能等技術的快速發展，半導體產業也將迎來新的發展機遇。此次兩大半導體巨頭的投資計劃正是對未來發展趨勢的積極響應和布局。

未來，隨著這些新工廠的建成投產，全球半導體產業將迎來更加激烈的競爭和更加廣闊的發展空間。同時，這也將促進相關產業的創新和升級，推動全球經濟的可持續發展。