最近有客戶在網站上咨詢芯片焊接強度測試設備,主要用于半導體激光器。半導體激光器廣泛應用在雷達,遙控遙測,航空航天等應用中。對其可靠性提出了越來越高的要求。所以需要不斷提供芯片的焊接質量和標準。就需要用到測試設備,多次試驗。確保芯片的質量。根據客戶要求,LB-8100A就很合適。
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一、設備功能
1.適用于推力測試,
2.XY工作臺有效行程:100mm,分辨率:≤0.125um;Z工作臺有效行程:80mm,分辨率:≤0.125um;定位精度±10um,重復性±5uum
3.Y軸最大力:200Kg,Z軸最大力:20Kg
4.XY軸最高速度2m/s,Z軸最高速度:8m/s
5.設備載具使用方便,更換便捷,與被測基板配合良好,測試準確
6.滿足最大基板尺寸:基板最大尺寸:80X80mm
7.測試頭的推刀具備保護功能,防止誤動作造成推刀損壞
8.設備測試數據自動存檔、自動整理,便于后續實現CPK數據監控
9.能統計鉤針和推針的使用次數,并能設置使用上下限壽命值
10.底座具有真空吸附功能
11.安裝離子風機
12.能聯網MES系統,掃描批單上的型號后自動跳出卡控標準
13.自動保存的文件能自動設置格式,超出標準的在保存后自動標記
14.設備腳墊具備防震功能,保持測試過程推針穩定狀態
15.測試高度能自動識別材料高度
16.自動形成CPK統計數據
17.掃描批單信息后,系統能根據線徑自動彈出卡控標準
18.能單獨設置使用人員密碼等級管理,且能設置參數上下限
博森源推拉力測試機
二、關鍵技術指標
1.適用工序:推力
2.效率:視操作員熟練程度
3.測試質量:偏差值≤±0.15%,采用標準100g砝碼進行測試結果應在99.85g-100.15g范圍以內
4.測試穩定性:采用同一標準砝碼塊進行推拉力各10組,對應的各組測試數據平均值偏差小于±5%
三、推拉力測試機安裝條件
1工作電壓:AC 220V, 50/60HZ
2環境溫度:15?33℃
3環境濕度:相對濕度30%-80% RH
微小產品推拉力試驗機(博森源推拉力試驗機)LB-8100A廣泛應用于半導體封裝、光通訊器材件封裝、LED封裝、COB/COG工藝測試、材料可靠性測試等應用領域是Bond工藝、SMT工藝、鍵合工藝等不可缺少的動態力學檢測儀器。
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