OrCAD X 是OrCAD 平臺的下一代,為具有OrCAD經驗的設計師和新設計師提供了許多功能,以改善布局工作流程和可制造性。
OrCAD X 具有更直觀的用戶界面和久經考驗的PCB設計能力,以獲得卓越的布局體驗從而縮短了學習過程。
專注于用戶界面,使用OrCAD X的設計師將花費更少的時間瀏覽導航工具欄和面板,從而提高效率。
從OrCAD與OrCAD X包括對3D引擎的改進
設計師是一群有技術背景的技術人員,他們很清楚設計效率的提升能夠帶來什么改變,包括新升級的 OrCAD X 設計環境中所帶來新的提升。Cadence 在新的 OrCAD X 設計軟件及相關工作流程中做了提升設計效率的優化和全新的設計界面。在 OrCAD X 軟件的新設計中,我們充分的考慮設計師的操作效率,最大程度的優化了操作的流程,讓 OrCAD 用戶即使沒有用過之前版本的軟件,也可以快速上手新版本的軟件操作。可以在短時間內,掌握軟件的操作技巧和設計方法。將 OrCAD 與 OrCAD X 進行比較,用戶能夠迅速看到新版本的 OrCAD X 帶來的變化,包括界面、軟件操作流程、軟件易用性等。同時新版本軟件也支持用戶去設置自定義的快捷鍵、界面窗口、操作習慣等,讓設計師更加易用高效。OrCADX 優勢
沒有 OrCAD 經驗的用戶 | 升級到 OrCAD X的用戶 |
對用戶界面(尤其是OrCAD X Presto PCB編輯器)進行了重大改革,為電路布局的自信和成功提供了更溫和的學習曲線。 強大而復雜的約束管理器允許用戶以簡單的電子表格形式定義設計違規。 | 新的 3D 引擎改進了剛性/柔性設計的可視化,并包括 MCAD-ECAD 集成,以實現更好的可制造性。 DesignTrue DFM 提供超過 80 條規則來約束設計的制造產量和質量。 設計審查和標記允許團隊在項目中進行溝通和協作,將評論與手頭的任務捆綁在一起。 |
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OrCAD 與 OrCAD X:新功能
Live BOM 功能可從多個角度評估 BOM(采購、合規性、生命周期)等
OrCAD X Presto PCB 編輯器——全新印刷電路板布局環境——易于學習和使用,適合所有級別的用戶體驗。
Symphony 允許在布局中進行實時協作,支持兩個用戶同時進行更新。
約束管理器規則集的擴展提供了更大的設計復雜性。
3D 引擎更新允許用戶主動設計,而不是僅僅以 3D 方式查看。
Live DOC 允許用戶在使用標準模板、視圖和對象輸出之前預覽文檔。
分別采用統一 CIS 和工作區的基于云的數據管理和項目管理增強了組織的可訪問性。
OrCAD X 為具有 OrCAD 經驗的設計師提供了一個熟悉的環境,同時顯著降低了新用戶或長期不使用 OrCAD 的用戶的學習曲線。引用 Henry David Thoreau的話,OrCAD X 最新版本的指導原則:“簡單點,簡單點。”
Cadence 團隊專注于最小化命令門控、窗口彈出窗口和功能位置冗余。結果是精益軟件,優先考慮易用性,同時又不犧牲 HDI 設計所需的穩健性,具有廣泛的 DRC 列表和組件組織。
UI 對于 ECAD 工具的重要性怎么強調都不為過,但有時候,正是用戶看不到的東西提升了體驗。無需放大或調整面板即可查看的電路板設計區域越多,操作所需的鼠標時刻和鍵盤命令就越少。使用 OrCAD X 不需要搜索上下文相關的菜單來找到所需的命令功能,因為只需很少的點擊就可以使用。自定義仍然是一個關鍵的理念,用戶可以重新安排他們的UI面板周圍的設計區域或輸出到輔助顯示器以獲得最佳的查看。
OrCAD X 為經驗豐富的 OrCAD 用戶和新用戶提供了許多功能:
- 新的約束管理器規則-提供額外的物理和電氣選項,以滿足復雜電路板制造和組裝不斷變化的需求。設計規則檢查的改進有助于實現無錯誤設計,從而最大限度地降低制造缺陷的概率和后果,同時在整個服務生命周期內注入高可靠性。
- 領先的仿真功能 - OrCAD X 延續了標準 PSpice 集成的傳統,支持模擬和混合信號板。MATLAB Simulink 集成為設計團隊提供了分析機電系統影響的強大方法。
- Live BOM -BOM可傳達關鍵元器件信息,并與原理圖一起充當標準電路板設計的路線圖。管理 BOM 可以成為更大或更復雜的組件的唯一職責,采購問題可能需要快速修訂,以適應市場的可用性。實時 BOM 通過使用來自用戶定義的項目庫的實時更新組件信息來合成 BOM,從而自動化了這種方法。
Live BOM 儀表板報告組件制造狀態和合規性。
人工智能設計 -AI布局工具利用深度學習策略來優化組件布局和布線,以協助設計師。經過充分訓練的這些工具可以處理更復雜和獨特的電路板設計,同時需要顯著減少命令后的修正。然后,設計師可以自由地專注于電路形式的大致輪廓,而不是死記硬背的布局任務。
3D引擎更新 -柔性和剛柔結合設計在現代設備中的持續流行,使得緊湊外殼中的系統裝配得以優化。這些電路的制造和組裝比標準 PCB 制造更具挑戰性,并且多個子組件之間的集成可能會在不仔細觀察機械數據的情況下引入錯誤。OrCAD X 為設計師提供了根據材料撓曲和彎曲半徑操縱 3D 裝配體的解決方案,從根本上降低了生產前出錯的機會。
- OrCAD X 的設計優勢概述
高速設計 | 實時布線、布局和阻抗分析可優化布局并最大限度地縮短修改時間。 復雜信號布線的高級分析(差分對、引腳間距離延遲、背鉆、耦合等) |
面向制造設計 (DFM) | 通過約束管理器將DFM規則合并到DRC中。 調整制造、測試和其他參數的設計設置。 |
交互式 3D | 彎曲電路組件并進行 3D 測量,以獲得更高的 MCAD 精度。 |
數據管理 | 實時器件庫和 BOM/版本控制可優化工作流程并防止錯誤。 |
Cadence 新一代PCB設計解決方案
當比較 OrCAD 和 OrCAD X 時,選擇顯而易見:熟悉 OrCAD 的設計師和新手設計師都可以使用這款功能強大的設計工具,該工具強調以用戶為先的簡單性,具有強大的功能集。有興趣了解更多信息,歡迎聯系我們。
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