各位先楫的小伙伴久等了，我們很高興地通知您，HPMicro Manufacturing Tool 0.4.0版本正式發布啦！

0.4.0版本主要更新內容如下：

1、新增 HPM6E00 系列的燒寫及其它操作，新增 HPM6E00 系列固件；

2、更新各個 SoC 固件，支持 FS-USB HUB；

3、更新開發模式導出導入批量配置功能，開發模式支持導入無鎖版本配置；

4、更新開發模式串口連接配置只放開頻率設置，其余設置均禁用；

5、更新開發模式 OTP 讀視圖下鼠標懸停時參數提示列表，與手冊保持一致；

6、量產模式增加設置對話框，支持配置串口是否自動連接功能；

7、修復開發模式下添加批量命令配置對話框原子命令配置錯誤問題；

8、修復開發模式下燒寫時未檢測到 FLASH 配置也正常燒寫的問題；

9、更新命令行模式下，多個USB設備連接時沒有提示的問題；

除了BUG修復之外，讓我們看看0.4.0版本包含了哪些新功能特性吧！

新特性說明

1. 支持HPM6E00 系列的連接燒寫

該版本工具新增了 HPM6E00 系列的燒寫支持，工具打開后，在左側設備窗口芯片下拉框選擇 HPM6E00 選項，然后選擇 USB-HID 或 串口進行設備連接，等待連接成功后便可以對設備進行燒寫啦！后續操作流程與之前版本的流程一樣。連接成功后軟件界面如下圖所示：

2. 支持導入無鎖配置

在之前0.3.0版本中，新增了導出鎖定配置的功能，鎖定配置由于無法在開發模式中打開，可以防止在生產線上出現配置泄露的情況。但有用戶反饋也需要在開發模式增加導入功能，方便不同配置的保存以及傳遞。因此，我們新增了導入功能，擴充了導出功能。連接設備后點擊批量燒寫標簽頁，入口如下圖所示：

點擊導出按鈕，會彈出導出對話框選擇是導出無鎖配置還是鎖定配置。無鎖配置在開發模式和量產模式均可以直接打開。鎖定配置只能在量產模式中導入，在開發模式導入會提示文件錯誤。因此，我們建議在開發模式下，需要保存或者傳遞配置文件，導出無鎖配置即可，這樣方便直接導入進行二次編輯。當配置完成后，準備將配置下發到生產線進行生產環境使用，建議導出鎖定配置，這樣可以保證配置內燒寫內容不被泄露。導出配置對話框如下圖所示：

3. OTP讀視圖字段提示數據更新

在之前0.3.0版本OTP讀視圖界面，新增了當鼠標懸停到某個字顯示詳細信息的功能。但0.3.0版本的OTP字詳細信息展示我們只添加了一些比較關鍵易錯的字段信息。經過廣大用戶反饋后，在0.4.0版本，我們擴充了字段信息的功能，提示字段與芯片用戶手冊OTP關鍵字信息保持一致，如下圖所示：

在上圖中，我們將鼠標懸停在第24字上面，能看到24字各個字段的信息，包括名稱，偏移值，位寬以及當前值等，方便用戶直接查看。

4. 量產模式配置固定串口自動燒寫

在量產模式下，設備通過USB-HID進行連接時，可以自動檢測識別到設備的插拔狀態并判斷當前設備SoC是否與配置相匹配。但在串口連接情況下，無法識別到SoC信息，為了保證串口燒寫的安全性，想要通過串口連接，只能手動點擊新增按鈕配置串口信息后進行連接。但該流程比較繁瑣，在生產線環境中效率比較低，因此在默認條件下，如果某個設備使用了某個串口連接后，更換設備再連接時，如果串口名稱不變，那工具會自動識別并連接，以此來提高燒寫效率。但該種方式啟用后由于會自動連接同名稱串口，如果用戶想要修改串口配置，在之前版本只能重啟軟件。因此0.4.0版本我們增加了串口燒寫配置，在菜單欄點擊幫助然后選擇設置，會打開燒寫配置對話。用戶只需要將選項中的自動連接同名串口功能取消勾選，便可以關閉自動燒寫同名串口功能，方便用戶對串口參數進行配置。配置如下圖所示：

5. 命令行模式支持多個USB設備連接

在之前0.3.0版本中，如果有多個相同SoC的設備通過USB連接，工具無法進行有效地識別。因此在0.4.0版本中，我們新增了通過USB Device Path 進行連接的方式。如下圖所示：

在上圖中，我們通過USB的Vid和Pid進行命令操作，但是工具提示當前連接了多個Vid和Pid，并列出了設備的Deivce Path。因此我們可以向上圖那樣通過Device Path連接然后進行命令操作。

先楫的小伙伴們，0.4.0版本主要的新特性介紹完啦，大家趕緊使用起來吧！在使用過程中如果遇到任何問題以及有什么使用建議，歡迎大家隨時反饋，來幫助工具更好的進步！