在盛大舉行的“2024加特蘭日”活動上，這家全球領先的智能雷達解決方案供應商加特蘭，向世人展示了其全新的毫米波雷達芯片平臺、尖端科技以及一條龍服務方案。這些成果象征著加特蘭毫米波雷達SoC系列的新里程碑，有針對性地迎接了全球汽車智能化飛速發展的時代潮流。

挑戰行業巨頭，引領成像雷達研發新風尚

隨著汽車ADAS技術的日新月異，傳統的車載3D毫米波雷達正逐步向4D化、成像領域邁進。加特蘭Andes SoC正是為了滿足這一需求而誕生的。

加特蘭公司巧妙地運用CMOS工藝，將毫米波雷達的4發4收射頻芯片與計算芯片融為一體，形成了一款SoC芯片，同時還支持Chip-to-Chip靈活級聯。當下游雷達制造商在研發成像雷達時，只需根據實際需要選擇不同數量的SoC進行級聯，便能迅速打造出具有不同性能的成像雷達產品。這種方式不僅大大降低了物料成本，而且簡化了開發流程，從而重新定義了成像雷達的研發模式，為其大規模生產注入了新的活力。

Andes芯片的核心參數表現如下：

射頻模塊：支持76 GHz至81 GHz的連續掃頻范圍；典型最大輸出功率達到14 dBm；相位噪聲低至-95 dBc/Hz（@ 1MHz）；內置基于傳輸線設計的7比特移相器及高性能ADC；能夠靈活生成各類波形，并提供精確的數字補償等功能。

計算模塊：集成四核CPU，提供超過2500 DMIPS的強大計算能力；配備RSP雷達信號處理器，實現雷達信號的高效處理；搭載高性能DSP，便于開發者部署自定義算法，提高了系統的靈活性。

4D成像雷達的收發通道數量越多，感知性能越出色，然而成本和體積也會隨之增加。當通道數量達到一定程度之后，性能提升的幅度將會逐漸減小。因此，加特蘭公司認為，采用8發8收的雙片級聯方案，無疑是當前4D成像雷達的最佳選擇，實現了性能、成本和體積的完美平衡。

在此次活動中，加特蘭公司隆重推出了基于兩顆Andes SoC芯片打造的雙片級聯參考設計方案。相較于傳統的“兩種類型，共計三顆芯片”的成像雷達方案，Andes雙片級聯方案在射頻和計算模塊方面都展現出了顯著的優勢。該方案不僅擁有高達64個MIMO通道、14dBm的發射能量、5360 DMIPS的CPU算力、11 MiB的片上內存，還具備更寬廣的工作溫度范圍和豐富的高速傳輸接口，使得毫米波雷達制造商能夠迅速打造出具有成本優勢且性能卓越的4D成像雷達。

砥礪前行，肩負重任探尋汽車感知的全新疆界

在智能化汽車蓬勃發展的浪潮之中，諸如自動規避障礙的電動后備箱門、乘客狀態及健康監測系統、車內兒童遺漏檢測、汽車防盜入侵檢測等前瞻性的技術應用層出不窮，對車載毫米波雷達提出了極高的需求，既需要更低的能耗，更小的體積，又要具備卓越的角度和空間分辨率。

在此次盛會中，加特蘭公司首次展示了其Kunlun車規級毫米波雷達SoC平臺，其中包括77 GHz Kunlun-USRR與60 GHz Lancang-USRR兩大系列的SoC芯片。

Kunlun平臺的SoC均采用了射頻和計算模塊的高度集成化設計理念。其射頻模塊擁有多達六個發射和接收通道，遠遠超過了市面上常見的兩發三收或兩發四收的毫米波雷達射頻芯片。卓越的射頻性能使得它能夠滿足如電動后備箱門、車內嬰兒檢測、汽車防盜入侵檢測等新興應用對于高精度感知的嚴格要求，而77GHz Kunlun-USRR SoC更是能夠覆蓋到高級駕駛輔助系統（ADAS）雷達的應用場景。

Kunlun平臺的SoC采用了基于Sequencer調度器架構的雙線程RSP雷達信號處理器，取代了傳統的BBA基帶加速器，從而提高了雷達信號處理的效率并增強了其靈活性。雙核CPU支持單精度浮點FPU、I-Cache、D-Cache以及DCCM，并支持鎖步機制，以滿足ASIL-D級別的功能安全標準。在提供強大性能的同時，Kunlun平臺的SoC還支持低功耗深度睡眠模式，額定功耗低于1W（25% Duty Cycle），為哨兵模式等新興應用提供了堅實的支撐。

Kunlun-USRR/Lancang-USRR SoC芯片系列均提供了AiP封裝集成片上天線版本，在確保出色空間分辨性能的基礎上，使得雷達模組更為緊湊，適用于各種復雜的安裝環境，推動汽車感知能力從ADAS單一領域擴展至車身內外，拓寬了“汽車感知”的邊界。

除此之外，加特蘭公司在活動中還推出了全新的毫米波封裝技術——ROP?（Radiator-on-Package）。這項技術通過輻射體（Radiator）將信號直接傳輸到波導天線系統中，成功解決了傳統標準封裝技術中天線饋線損耗較大的難題，且相較于AiP（Antenna-in-Package）技術，ROP?封裝技術具有更高的通道隔離度，使得雷達能夠實現更遠的探測距離和更廣的視野范圍。未來，ROP?封裝技術將被廣泛應用于Alps-Pro和Andes系列產品中。