魅族科技在北京奧林匹克公園內的國家游泳中心(水立方),隆重召開新聞發(fā)布會正式發(fā)布了魅族第五代智能手機——魅族MX3!該機配備了一塊5.1英寸1800x1080分辨率大屏,裝備一顆三星Exynos 5410雙四核處理器,背部安置一顆800萬像素攝像頭,運行基于Android 4.2的全新Flyme 3.0系統(tǒng),最低2499元售價。
我們拋開硬件性能、系統(tǒng)體驗,來看看MX3的做工。魅族手機給人的感覺一直都是很精致的,特別是從MX系列機型開始,精致在系統(tǒng)界面,同時也精致在外觀的設計上。此外它還很另類,大屏手機當?shù)溃茸鍏s不急于追求更大的屏幕,為MX3配備了5.1英寸的屏幕,并且這種另類也在分辨率上體現(xiàn)了出來。下面請看我們的詳細拆解:
魅族MX3繼續(xù)沿用可開蓋設計,整體的風格與MX2相像,整體更薄,機身尺寸稍大了一些。
很多人抱怨MX2的后蓋開啟有些麻煩,不過在MX3上這種情況要好了一些,雖然依舊是彈簧卡扣固定,但卻做了微調,開啟更方便了一些。
后蓋開啟后,電池直接裸露在外,并沒有像MX2那樣用金屬板蓋住,這樣的設計是否會對散熱更好呢?我們還需要進一步觀察。
此次中框部分采用了塑料材質,減輕了整機的重量,機身中框上總共有11顆十字形螺絲需要拆卸。
中框部分除了起到保護作用外,還集成了閃光燈和揚聲器單元,而在MX2時閃光燈是安裝在后蓋上的,這樣一來,用戶更換后蓋的成本降低了。此外在后蓋上還有幾個天線的觸點。
相對MX2,魅族MX3的內部構造要相對復雜些,從露出的排線就可以看出,另外整體也分為四大部分,主板、電池、小主板和液晶屏幕。
首先來拆卸明面上的部件,主板三顆十字螺絲,卸下耳機插口,撬開所有排線和一個射頻連接線,主板便可輕松取下。
光線感應器和前置攝像頭用卡扣固定在前面板上,并沒有設計在主板上,此部分還可拆除聽筒、振動單元。電池部分依舊是很頭疼,真是強力膠啊,在撬的時候需要注意電池下方的主板連接排線。
2400毫安時電池
從電池背面我們還能看到魅族MX3配備的是索尼電芯
魅族MX3的振動單元比較有特色,傳統(tǒng)振動單元為一個轉子,而MX3上所配備的則是兩個轉子。振動單元用三顆十字形螺絲固定。
在振動單元兩頭分別有一個轉子。
前置200萬像素索尼背照攝像頭和固定卡扣。前置鏡頭支持1080p視頻拍攝。
中框上的閃光燈單元和攝像頭開孔。
揚聲器單元,在周圍還有四個觸點,分別為揚聲器觸點和天線觸點。
按鍵、耳機接口和聽筒
小主板采用五顆十字形螺絲固定,并且用排線和射頻連接線與主板相連。
小主板背面為Home鍵感應裝置。
Home鍵特寫。Home鍵為觸控按鍵,并非實體。
機身內部總共有兩條射頻連接線,一長一短。可以看到在液晶面板上帶有一層金屬框架,保證了整機內部的強度。
液晶面板上部的光線感應器單元和觸控單元無法拆卸。
光線感應器、觸控芯片。
Synaptics S3202A:屏幕觸控單元,很多智能手機都采用了該品牌的觸控芯片。
電源開關、光線感應排線。
很遺憾,主板大部分芯片被屏蔽罩保護著,并且不能很輕易拆除,建議用戶也不要隨意去嘗試拆卸。
后蓋卡扣、金屬邊框特寫,可以看到焊點非常精致,同時卡扣也很牢靠。
液晶面板上帶有金屬框架結構,保證了機身內部的整體強度。
下面進入主板部分,主板正面覆蓋了大面積的石墨散熱貼紙,該部分還集成了主攝像頭,可拆卸。不過貼紙下方的屏蔽罩焊死在了主板上,無法正常拆除。
主板背面部分芯片裸露在外,可以看到CPU、內存部分。攝像頭用排線連接在主板上。
攝像頭拆除。
800萬像素索尼背照主鏡頭、F2.0光圈。
攝像頭特寫,攝像頭背部用膠與液晶面板固定。
三星Exynos 5410雙四核處理器,主頻1.6GHz。它由一個A7四核和一個A15四核組成,在低功耗和高性能之間協(xié)同工作,根據(jù)運行的程序來自行協(xié)調,此外它還內建了PowerVR SGX 544MP圖形處理單元。
音量按鍵。
MAX77665AEWQ:電源管理芯片
露出芯片一覽。
MicroSIM卡槽
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