9月5日下午，小米在北京國家會議中心召開發布會，正式發布了小米手機3，根據官方介紹，小米3采用“雙平臺”：即NVIDIA Tegra 4+高通驍龍800 （8974AB），這也是小米手機首次搭載兩個平臺的處理器。

Tegra 4版的小米3（零售版）將作為首發版本，10月份中旬正式發售，而驍龍800版則要晚一個月左右，預計11份面世，兩個平臺版本的售價保持一致，16GB版為1999元，64GB版則是2499元。

在發布會當天，我們已經為大家奉上了小米手機真機圖賞以及工程機評測，相信不少用戶都已經看過了，今天我們再給大家來點新鮮的，看看小米手機的做工如何吧。并給大家帶來了真機拆解，有興趣的朋友們不妨一看。

需要說明的是目前我們也拿到了另一部工程版的小米手機3，后殼為黑色，和黃色版相比來說黑色更顯大氣，更加詳細的評測文章已經在準備當中，敬請期待。