近日，據業界知情人士透露，全球知名的半導體制造巨頭臺積電已成功獲得英特爾即將推出的筆記本電腦處理器系列的3nm芯片訂單，標志著雙方合作的新里程碑。據悉，臺積電已經開始進行相關的晶圓生產工作。

此次英特爾選擇臺積電作為其新型筆記本電腦芯片的生產伙伴，主要是看中了臺積電在3nm工藝技術方面的優勢。英特爾的Lunar Lake和Arrow Lake計算核心將采用臺積電定制的3nm工藝技術來制造，這不僅展現了英特爾在技術創新上的決心，也體現了臺積電在半導體制造領域的領先地位。

對于英特爾而言，這是其首次向臺積電訂購計算模塊，標志著兩家公司在半導體領域的合作進一步加深。英特爾作為半導體行業的領軍企業，其選擇臺積電作為合作伙伴，無疑將為其在筆記本電腦處理器市場帶來更大的競爭力。

據悉，臺積電已經開始在純晶圓代工廠進行晶圓生產，預計產量將在2025年初增加。這不僅將滿足英特爾對新型處理器芯片的需求，也將進一步鞏固臺積電在全球半導體制造領域的地位。

此次合作對于臺積電和英特爾而言，都具有重要的戰略意義。隨著半導體技術的不斷發展，雙方將繼續深化合作，共同推動半導體行業的創新與發展。