早前我們已經欣賞過小米路由的開箱圖賞,相信大家對小米路由的外觀已經有了初步的了解,下面我們直接來看看小米路由的“內涵”。
小米路由整體設計非常簡潔,外表沒有配置任何按鈕,前臉也只有一盞LED狀態指示燈,這種設計不禁讓我們想起了蘋果AirPort Extreme路由器,兩者在外觀上的設計理念可以說是基本相同的。
想要拆解小米路由,首先要從底部的四個墊腳下手,四個墊腳是通過雙面膠固定的,每個墊腳下面都隱藏有一顆螺絲。
卸下底部四顆螺絲后就可以取下小米路由的底蓋,其內置硬盤也可以直接拔出來了。
小米路由使用的是三星的2.5英寸機械硬盤,之所以貼希捷品牌則是因為希捷收購了三星的機械硬盤業務。這款2.5英寸機械硬盤厚度為9.5mm,容量為1TB,采用雙碟封裝,轉速為5400RPM,是目前市場上比較常見的2.5英寸機械硬盤,市場售價在人民幣400元左右。
小米路由采用雙層底蓋設計,第二層底蓋通過一顆螺絲以及邊緣的卡扣進行固定,要取下來也非常方便。
小米路由在拆解過程中的最大難題是兩段式外殼的分離。路由器頂部的格柵部分與下部的結合是通過7個暗扣結合的,安裝時非常方便,只需對準暗扣一按即可,但是拆解時就非常困難了,因為7個暗扣全部位于路由器內部,想要不破壞外表的話,唯一方法是從底部用撬棒打開,而且撬棒要有足夠的長度和硬度,打開時也要有足夠的耐心。
另外想要不拆開格柵部分就取出路由器的PCB是不可能的,因為有兩顆路由器的PCB支架螺絲必須要取下格柵部分后才能擰下。因此單單是這部分的拆解,就花費了我們半個小時的時間。
另外需要一提的是,小米路由的頂部配置有NFC裝置,不過這個裝置只具備存儲數據的能力,不能主動發射信號,在功能上與外國曾經一度流行的NFC海報類似,這個裝置在后面介紹的“NFC自動聯網”功能中會派上用場。
由于手上沒有合適的工具,最終我們使用了相當暴力的手段才取下了小米路由格柵部分的外殼,雖然從整體結構是得以保存,但路由器身上還是不可避免地留下了暴力拆解的痕跡。
格柵部分的暗扣也是傷痕累累
剩下的工作就非常簡單了,小米路由器的主體結構大體上就是這個樣子。我們可以看見,路由器采用了主動式散熱結構,芯片外部的金屬屏蔽罩同時充當散熱片使用,渦輪式的散熱風扇則用于加強路由器內部的空氣對流。
PCB的另一面是2.5英寸HDD的支架以及路由器的內置天線,天線分為2.4GHz以及5GHz兩組,位于路由器PCB的頂部,分列左右。另外需要一提的是,在2.5英寸硬盤架是兩顆被金屬屏蔽罩覆蓋的芯片,只是打開屏蔽罩后我們發現芯片的表面還有其它無法拆除的覆蓋物,因此這兩顆具體是什么芯片就無法展示了,不過我們猜測其中一個應該是USB 3.0接口轉SATA接口的轉接芯片。
小米路由使用的散熱風扇來自于AVC,規格為DC12V 0.3A,支持PWM調速,實際使用還是比較安靜的。
小米路由的主要芯片都覆蓋有可拆卸的金屬屏蔽罩,屏蔽罩同時充當散熱片使用,在這里我們可以看到有BCM4709雙核SoC芯片、三星的DRAM芯片、BCM4352芯片和BCM43217芯片這五顆對決定小米路由性能的芯片。
博通BCM4709是博通的第二代IEEE 802.11ac路由器CPU,其屬于雙核Cortex-A9架構,L1數據緩存和指令緩存均為32KB,L2緩存為256KB,主頻高達1GHz,理論效能是上一代IEEE 802.11ac路由主控BCM4706的五倍,比起華碩RT-AC68U所使用的BCM4708還要略強一些,這次小米路由的CPU配置可以說是一步到位。
不過在配套的2.4GHz頻段和5GHz頻段網絡控制芯片上,小米路由顯然不如高端802.11ac路由,5GHz頻段使用的BCM4352芯片最高支持IEEE 802.11ac模式以及2x2 MIMO技術,理論最高網速為866Mbps;2.4GHz部分的BCM43217則是IEEE 802.11n產品,支持2x2 MIMO,理論最高網速為300Mbps。換句話說,與雙BCM4360芯片配置的頂級路由如EA6900、RT-AC68U比較,小米路由在硬件上就不具備可以一拼的能力。
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