6月20日，高通&芯訊通邊緣智能技術(shù)進(jìn)化日成功舉辦。共邀物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)合作伙伴齊聚廣州，圍繞AI邊緣計(jì)算、工業(yè)場景應(yīng)用、邊緣大模型、智能模組產(chǎn)品應(yīng)用等主題發(fā)表精彩演講。芯訊通董事長楊濤、高通公司高級銷售總監(jiān)金駿、芯訊通管理委員會(huì)主任原舒、芯訊通首席技術(shù)官駱小燕出席本次活動(dòng)。

會(huì)議現(xiàn)場，高通公司高級銷售總監(jiān)金駿做開場致辭。他提到，隨著生成式AI的急速崛起，我們正在快速邁向人與萬物智聯(lián)的世界，數(shù)十億的智能設(shè)備將變革互聯(lián)網(wǎng)并影響著各行各業(yè)。高速通信連接、低功耗高性能移動(dòng)計(jì)算、終端側(cè)AI等多項(xiàng)技術(shù)已經(jīng)成為推動(dòng)全球創(chuàng)新的引擎，也會(huì)加速我們現(xiàn)有業(yè)務(wù)的增長。未來，高通將繼續(xù)攜手行業(yè)合作伙伴，推動(dòng)邊緣智能技術(shù)的發(fā)展與應(yīng)用，打造更為開放創(chuàng)新的AI生態(tài)。

芯訊通管理委員會(huì)主任原舒發(fā)表致辭，對大家的到來表示熱烈的歡迎和衷心的感謝。并表示，芯訊通與高通公司一直保持著緊密的合作關(guān)系，我們共同見證了邊緣智能技術(shù)的蓬勃發(fā)展和廣泛應(yīng)用。正是基于對技術(shù)的共同熱愛和對未來的共同憧憬，我們攜手合作，芯訊通基于高通平臺推出了多款高算力智能模組產(chǎn)品，為各行各業(yè)提供了高效、可靠的解決方案。未來將持續(xù)通過5G、Smart等產(chǎn)品助力各行各業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型，推動(dòng)智能物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)高速發(fā)展。

隨后高通公司產(chǎn)品市場總監(jiān)李大龍帶來主題演講《開創(chuàng)智能計(jì)算無處不在的時(shí)代》，他表示，我們不斷推動(dòng)邊緣智能技術(shù)的發(fā)展，為智能設(shè)備提供更快、更穩(wěn)定、更可靠的連接和計(jì)算。這不僅能夠滿足日益增長的數(shù)據(jù)傳輸需求，還能夠?qū)崿F(xiàn)設(shè)備之間的無縫協(xié)同，推動(dòng)智能物聯(lián)網(wǎng)的廣泛應(yīng)用，賦能產(chǎn)業(yè)智能化升級。

芯訊通智能事業(yè)部副總經(jīng)理張柳園分享了芯訊通基于高通平臺研發(fā)的智能模塊產(chǎn)品，這些產(chǎn)品采用了高通公司先進(jìn)的處理器技術(shù)，具備高算力、強(qiáng)穩(wěn)定性、低功耗的特性，能夠滿足不同應(yīng)用場景下的需求。同時(shí)，芯訊通還針對邊緣智能技術(shù)的特點(diǎn)，對智能模塊進(jìn)行了深度優(yōu)化，使其能夠更好地適應(yīng)復(fù)雜的網(wǎng)絡(luò)環(huán)境和多樣化的業(yè)務(wù)需求。為構(gòu)建智能、互聯(lián)的未來貢獻(xiàn)力量。

丘鈦光電系統(tǒng)架構(gòu)總監(jiān)張平為大家?guī)碇黝}演講《基于高通平臺的空間計(jì)算方案在工業(yè)場景中的應(yīng)用》，他分享了視覺空間計(jì)算在AIoT的廣泛需求以及端到端解決方案。他表示，強(qiáng)大的空間計(jì)算技術(shù)，可以賦能IoT行業(yè)測量、識別、引導(dǎo)、檢測等需求，而隨著AI技術(shù)創(chuàng)新，智能物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域亦迎來新的增長機(jī)遇。

高通公司高級資深工程師李萬俊為大家?guī)碇黝}演講《從模型庫到部署—高通AI邊緣計(jì)算解決方案》，分享了高通全新模型庫Al Hub。他提到，隨著AI技術(shù)的不斷發(fā)展，越來越多的應(yīng)用場景需要高效、可靠的AI模型支持。高通的全新模型庫支持無縫部署和集成，開發(fā)者只需通過簡單的操作即可將模型集成到自己的應(yīng)用中，大大縮短了開發(fā)周期和成本。

芯訊通副總裁王本西為大家介紹芯訊通邊緣智能解決方案。他強(qiáng)調(diào)，隨著物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的快速發(fā)展，邊緣智能已成為推動(dòng)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵力量。芯訊通憑借其豐富的技術(shù)積累和創(chuàng)新能力，模組產(chǎn)品與解決方案已經(jīng)廣泛應(yīng)用于智能制造、智慧城市、智能交通等領(lǐng)域。他表示，芯訊通將繼續(xù)攜手合作伙伴不斷推動(dòng)邊緣智能技術(shù)的發(fā)展與應(yīng)用，為各行各業(yè)帶來更多的創(chuàng)新和變革。

新開普副總裁楊文壽為大家分享智能模組在物聯(lián)網(wǎng)終端的創(chuàng)新應(yīng)用和思考。他指出，隨著物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的快速發(fā)展，智能模組作為連接物理世界和數(shù)字世界的橋梁，發(fā)揮著越來越重要的作用。新開普與芯訊通緊密合作，在智慧校園、智慧燃?xì)狻⒅腔鬯⒅腔坜r(nóng)業(yè)等領(lǐng)域都有深入合作。未來也將繼續(xù)致力于以優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品和解決方案，構(gòu)建智慧校園，助力智慧企業(yè)，貢獻(xiàn)智慧中國。

高通公司是芯訊通的重要戰(zhàn)略合作伙伴，面對日新月異的市場變革，高通公司和芯訊通積極推動(dòng)邊緣智能解決方案落地和商業(yè)模式創(chuàng)新。未來，雙方將繼續(xù)深化合作，通過基于高通平臺研發(fā)的高算力智能模組產(chǎn)品賦能邊緣智能解決方案的應(yīng)用。為產(chǎn)業(yè)的智能化發(fā)展提供強(qiáng)有力的支持。

芯訊通SIMCom

SIMCom Wireless Solution

芯訊通無線科技（上海）有限公司自2002年成立以來，作為模組行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者，一直致力于提供5G,LTE-A,C-V2X,eMTC(CAT-M1),NB-IoT,FDD/TDD-LTE,WCDMA/HSPA/HSPA+,CDMA1xRTT/EV-DO,GSM/GPRS/EDGE無線蜂窩通信以及GNSS衛(wèi)星定位等多種技術(shù)平臺的模塊及解決方案。

芯訊通堅(jiān)持提供高品質(zhì)的模組產(chǎn)品和行業(yè)解決方案，以20年專業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新和服務(wù)能力，不斷滿足物聯(lián)網(wǎng)各行各業(yè)客戶的需求。我們的產(chǎn)品和服務(wù)已覆蓋全球超過180個(gè)國家，超過1萬家客戶。在深耕垂直行業(yè)的同時(shí)，不斷定義優(yōu)勢產(chǎn)品，構(gòu)建核心競爭力，我們的產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于智慧城市，無線支付、車載運(yùn)輸、智慧能源、智慧工業(yè)、醫(yī)療健康和農(nóng)業(yè)環(huán)境等領(lǐng)域。