EVASH Ultra EEPROM 生產(chǎn)過(guò)程
設(shè)計(jì)階段:
規(guī)格定義:Evash Technology首先根據(jù)市場(chǎng)需求和客戶要求,定義EEPROM芯片的技術(shù)規(guī)格,包括存儲(chǔ)容量、讀寫(xiě)速度、功耗和可靠性等參數(shù)。
電路設(shè)計(jì):設(shè)計(jì)工程師使用電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)工具,進(jìn)行EEPROM電路設(shè)計(jì),確保其滿足預(yù)定的規(guī)格要求。
晶圓制造:
晶圓供應(yīng)商:Evash Technology與華虹宏力(HHGrace)和中芯國(guó)際(SMIC)合作,這些公司是領(lǐng)先的晶圓代工廠,具備先進(jìn)的制造工藝和技術(shù)。
硅片制造:華虹宏力和中芯國(guó)際從純凈的硅原料開(kāi)始,通過(guò)晶圓制造工藝(如光刻、摻雜、蝕刻等),將設(shè)計(jì)好的EEPROM電路圖案轉(zhuǎn)移到硅片上,形成多個(gè)EEPROM芯片的基本結(jié)構(gòu)。
晶圓測(cè)試:
初步測(cè)試:在晶圓制造完成后,對(duì)晶圓進(jìn)行初步測(cè)試(Wafer Probe Testing),檢測(cè)每個(gè)EEPROM芯片的基本功能和性能,確保其符合設(shè)計(jì)要求。
封裝與測(cè)試:
芯片切割:將經(jīng)過(guò)測(cè)試的晶圓切割成獨(dú)立的EEPROM芯片。
封裝:將獨(dú)立的芯片進(jìn)行封裝,以保護(hù)芯片并提供電氣連接。封裝形式UDFN
最終測(cè)試:封裝完成后,對(duì)每個(gè)EEPROM芯片進(jìn)行最終測(cè)試,確保其性能和可靠性達(dá)到要求。
產(chǎn)品交付:
質(zhì)量控制:經(jīng)過(guò)嚴(yán)格的質(zhì)量控制流程,確保每個(gè)EEPROM芯片符合規(guī)格要求和質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。
出貨:將合格的EEPROM芯片交付給客戶,用于各種應(yīng)用領(lǐng)域,如通信設(shè)備、工業(yè)控制系統(tǒng)和消費(fèi)電子產(chǎn)品等。
關(guān)鍵角色
Evash Technology:負(fù)責(zé)EEPROM芯片的設(shè)計(jì)、整體生產(chǎn)管理和最終產(chǎn)品的銷(xiāo)售。
華虹宏力(HHGrace)和中芯國(guó)際(SMIC):作為晶圓代工廠,負(fù)責(zé)高質(zhì)量晶圓的制造,提供符合設(shè)計(jì)要求的EEPROM芯片基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)。
通過(guò)這一系列的設(shè)計(jì)、制造、測(cè)試和封裝步驟,EVASH Ultra EEPROM最終成為高性能、可靠的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)解決方案,滿足市場(chǎng)需求。
審核編輯 黃宇
-
晶圓
+關(guān)注
關(guān)注
53文章
5160瀏覽量
129760 -
EEPROM
+關(guān)注
關(guān)注
9文章
1086瀏覽量
83727 -
Ultra
+關(guān)注
關(guān)注
0文章
57瀏覽量
10056
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄

瑞樂(lè)半導(dǎo)體——定制新品絕緣 TC Wafer 晶圓測(cè)溫系統(tǒng)#晶圓制造過(guò)程 #晶圓測(cè)溫 #晶圓檢測(cè)

瑞樂(lè)半導(dǎo)體——4寸5點(diǎn)TCWafer晶圓測(cè)溫系統(tǒng)#晶圓測(cè)溫 #晶圓測(cè)試 #晶圓檢測(cè) #晶圓制造過(guò)程

瑞樂(lè)半導(dǎo)體——高真空CF饋通TC Wafer晶圓測(cè)溫系統(tǒng) #晶圓檢測(cè) #晶圓測(cè)溫 #晶圓制造過(guò)程

瑞樂(lè)半導(dǎo)體——專業(yè)品質(zhì)值得信賴#晶圓測(cè)溫 #晶圓制造過(guò)程 #半導(dǎo)體? #晶圓檢測(cè)
EVASH推出高性能Ultra EEPROM芯片,助力智能設(shè)備創(chuàng)新
碳化硅襯底的生產(chǎn)過(guò)程
RFID跟蹤晶片生產(chǎn)-FOUP晶圓盒生產(chǎn)車(chē)間

詳解MES系統(tǒng)的生產(chǎn)過(guò)程實(shí)時(shí)監(jiān)控與異常處理

MES系統(tǒng)如何實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)過(guò)程的全流程追溯

評(píng)論