1、貼片不良好可能的不良原因

SD NAND在機器貼片時出現(xiàn)虛焊現(xiàn)象，而用風槍吹一下后又恢復正常，這通常可能是由以下原因造成的,以下是MK米客方德對可能原因的詳細分析：

1.溫度控制不當：機器貼片時，如果焊接溫度沒有達到焊錫的熔點或者溫度不均勻，可能導致虛焊。使用風槍可以提供更集中的熱量，幫助焊錫重新熔化并牢固地固定芯片。

2.焊錫質量問題：如果使用的焊錫質量不佳或者焊錫的熔點不適當，可能會導致虛焊。風槍提供的熱能可能有助于改善焊點的質量。

3.焊接速度問題：機器貼片焊接速度可能過快，焊錫沒有足夠的時間充分熔化和流動，導致虛焊。風槍可以提供額外的加熱時間，幫助焊錫更好地流動和固定。

4.焊盤或芯片引腳氧化：如果焊盤或芯片引腳表面存在氧化層，可能會影響焊錫的潤濕性，導致虛焊。風槍的熱量可能有助于去除氧化層，改善焊錫的潤濕。

5.貼片機參數(shù)設置：貼片機的參數(shù)設置可能不準確，如焊接溫度、時間、壓力等，可能導致焊接不充分。風槍可以作為一種補充手段，通過人工調整來改善焊接質量。

6.PCB板問題：如果PCB板的焊盤設計不合理，或者存在污染、不平等問題，也可能導致虛焊。風槍的熱量可能有助于改善焊點的形態(tài)。

7.芯片受潮：如果芯片在貼片前受潮，內部可能含有水分，這在焊接過程中可能導致焊點不穩(wěn)定。風槍的熱量可能有助于蒸發(fā)水分，從而改善焊接效果。

8.焊接工藝問題：可能存在焊接工藝流程上的問題，如焊前烘烤不充分、焊后冷卻速度不當?shù)龋@些都可能導致虛焊。風槍的使用可能是一種臨時的補救措施。

解決這類問題通常需要對焊接工藝進行細致的審查和調整，確保焊接過程中的各個環(huán)節(jié)都能達到最佳狀態(tài)，從而避免虛焊的發(fā)生。

環(huán)境因素：生產環(huán)境中的濕度、溫度或靜電可能影響焊接過程。

2、針對SD NAND的注意事項：

保存要求

若購買散包裝，請務必上線前120℃烘烤8小時。若物料沒有全部使用，剩余部分請務必存放于氮氣柜或抽真空保存，再次上線前請務必120℃烘烤8小時。

貼片溫度和貼裝順序

1、貼片峰值溫度請務必J-STD-020規(guī)定的峰值溫度，且此峰值溫度下，時間不能超過10秒。

2、若PCB有A/B面，存儲器件請最后貼裝。

焊接

LGA封裝焊接比較又難度，有條件的盡可能選擇液體錫育和加熱臺，沒有加熱臺的可以用風槍，風槍溫度不要超過350”C

解焊:盡可能選擇加熱臺，若必須使用風槍，建議風槍溫度控制在350℃，30秒以內。

回流焊

1. SD NAND回流焊的最高溫度不能超過260°（無鉛焊錫）.回流焊的參數(shù)設置還需要根據(jù)焊錫的熔點和板子的其他元器件回流焊參數(shù)來設置。如果使用含鉛焊錫，建議預熱溫度設置100~150℃，預熱時間加大至100s左右。爐溫曲線設置可參考IPC J-STD-020規(guī)定要求。

焊盤的設計

layout時 GND腳建議采用類似的“十字”或“梅花”型的連接有利于過爐焊防止 GND腳整體鋪銅散熱很快導致虛焊假焊現(xiàn)象存在。

焊盤參考設計如下：

觀察焊盤：

拆封后觀察焊盤顏色，焊盤是否存在斑點。

焊錫膏的選擇

選擇焊錫膏中金屬含量通常在(90±0.5)℅，金屬含量過低會導致助焊劑成分過多，因此過多的助焊劑會因預熱階段不易揮發(fā)而引起飛珠；焊錫膏中水蒸氣和氧含量增加也會引起飛珠。

由于焊錫膏通常冷藏，當從冰箱取出時，如果沒有充分回溫解凍并攪拌均勻，將會導致水蒸氣進入；此外焊錫膏瓶的蓋子每次使用后要蓋緊，若沒有及時蓋嚴，也會導致水蒸氣的進入。

需確保在實際應用中確保選擇優(yōu)質的焊錫膏，并注意焊錫膏的保管與使用要求。