第61屆電子設計自動化會議DAC（Design Automation Conference）在舊金山圓滿結束。作為EDA和半導體行業的頂級盛會，DAC吸引了來自全球的工程師、設計師、研究人員和行業領袖，共同探討和展示了行業內的最新技術、工具和市場趨勢。

行芯在本屆DAC上重點介紹和發布了新產品GloryEX3D（器件級高效寄生參數場求解器）和GloryPolaris（高精度 3D 寄生參數建模工具），客戶對我們的3D解決方案表示了極大的興趣。

GloryEX3D

器件級高效寄生參數場求解器

GloryEX3D可快速處理計算，擁有行業領先的求解效率和并行計算容量，其計算精度滿足晶圓廠寄生參數模型建立需求，通過對器件層面（Fin數量、M0（本地互聯））等建模，表征P-cells和Template Cells的M1、V0特性。可應用于中小尺寸版圖的高精度提取，或是芯片中關鍵路徑的高精度求解，并達到簽核（signoff）精度要求。

GloryEX3D可保證各關鍵節點和各關鍵參數的精確度要求，支持先進工藝和成熟(Plannar MOS)工藝。

GloryPolaris

高精度 3D 寄生參數建模工具

GloryPolaris 以硅數據（Silicon Data），Pattern，Rule，Profile等Foundry TD端輸入數據進行3D建模，支持融合BEOL，CMP，etch-loading，TSV modeling等工藝效應模塊，可用于器件級寄生電容的精確求解及金屬互連模型（interconnect model）的建立，結果可作為最高精確度的Golden標準。

GloryPolris提供先進工藝和成熟工藝（Plannar MOS）的最高精度寄生參數提取。

2024年DAC的圓滿落幕，行芯將繼續加大研發投入，推動EDA技術的創新和應用，為全球半導體產業的發展貢獻更多解決方案。