來源：聯(lián)合報

亞洲最大半導(dǎo)體廠東電電子（TEL，Tokyo Electrion）宮城總裁神原弘光今日接受中國臺灣媒體聯(lián)訪時表示，為因應(yīng)時代變化，生成式AI快速發(fā)展和記憶體產(chǎn)業(yè)重啟資本支出，TEL擬定新的中期發(fā)展策略將改采積極進(jìn)攻策略，計劃自2025會計年度起至2029年會計年度止，將投入1.5兆日圓（約100億美元），和召募1萬名新血，大啖AI商機(jī)，且目標(biāo)挑戰(zhàn)成為全球第一大半導(dǎo)體設(shè)備商。

TEL目前全球市占排名第四，僅次荷蘭的艾司摩爾（ASML）、美商應(yīng)用材料、科林研發(fā)。但TEL則是全球唯一提供半導(dǎo)體制程有關(guān)沉積、薄膜、涂布顯影和洗凈等四大制程設(shè)備，而其獨(dú)特的探針機(jī)，更是近期火紅的CoWoS和共同封裝光學(xué)元件（CPO）等先進(jìn)封裝關(guān)鍵設(shè)備。

換句話說，當(dāng)所有AI芯片都需要透過晶圓代工廠生產(chǎn)，晶圓代工廠生產(chǎn)AI芯片所需的半導(dǎo)體設(shè)備，多半由TEL提供。尤其半導(dǎo)體制程進(jìn)入高數(shù)值孔徑Hing NA）極紫外光（EUV）微影設(shè)備，更需要高導(dǎo)向性的涂布顯影設(shè)備，提升積極電路精密度，而TEL目前的涂布顯影設(shè)備，幾乎必須與ASML緊密相連，讓TEL在這部分市占率達(dá)100%。

神原弘光強(qiáng)調(diào)，TEL近期發(fā)展策略轉(zhuǎn)而采取積極進(jìn)攻策略，主要看好數(shù)字轉(zhuǎn)型，芯片微細(xì)化，加上AI伺服器相關(guān)的AI加速器、繪圖處理器（GPU）和高頻寬記憶體，都需導(dǎo)入TEL的設(shè)備以利提升芯片效能和改善能耗和碳排，因此TEL相對應(yīng)也決定在未來5年加大研發(fā)投資和人員擴(kuò)充。

他指出，TEL計劃未來5年內(nèi)將投入1.5兆日圓（約100億美元）研發(fā)經(jīng)費(fèi)，此投資金額和前一個5年計劃相比，增幅高達(dá)80%；同時未來5年也將擴(kuò)大招募1萬位新血，換句話說，每年增加2000人，迎合市場對新產(chǎn)品的開發(fā)和設(shè)備需求。

TEL也首度曝光位于宮城縣的研發(fā)中心和全球市占最大蝕刻設(shè)備生產(chǎn)重鎮(zhèn)，據(jù)了解，此生產(chǎn)重鎮(zhèn)除了趕工生產(chǎn)給客戶應(yīng)用于3納米的環(huán)繞閘極（GAA），和用于2納米的納米片（Nanosheet），也正著手研發(fā)1納米以下更新款的涂布顯影設(shè)備。同時興建第三座研發(fā)中心，預(yù)定2025年春季完工啟用。

據(jù)了解，TEL中國臺灣分公司東電電子新竹研發(fā)中心，也正將原本一層樓的無塵室，擴(kuò)大至三個樓層，主要與中國臺灣最主要客戶同步推進(jìn)先進(jìn)邏輯前段及后段芯片檢測設(shè)備。同時為貼近客戶量產(chǎn)和快速反應(yīng)，臺南也成立營運(yùn)中心，就近服務(wù)客戶。

TEL去年?duì)I收中，AI應(yīng)用相關(guān)設(shè)備營收占比已達(dá)30%，這也是支撐TEL決定擴(kuò)大軍備，挑戰(zhàn)全球第一大半導(dǎo)體設(shè)備商的關(guān)鍵。

審核編輯 黃宇