隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展,芯片封裝技術(shù)也迎來了新的突破。TrendForce集邦咨詢的最新研報指出,自第二季度以來,超威半導(dǎo)體(AMD)等芯片行業(yè)巨頭積極與臺積電及OSAT(半導(dǎo)體封測外包)企業(yè)接洽,共同推動FOPLP(扇出型面板級封裝)技術(shù)的發(fā)展。這一舉動不僅引發(fā)了業(yè)界的廣泛關(guān)注,更預(yù)示著FOPLP技術(shù)即將迎來量產(chǎn)的新階段。
FOPLP技術(shù)以其獨特的優(yōu)勢——采用面板代替晶圓作為封裝基板,從而實現(xiàn)了低單位成本和大封裝尺寸,成為了當(dāng)前芯片封裝領(lǐng)域的研究熱點。據(jù)TrendForce集邦咨詢預(yù)測,F(xiàn)OPLP技術(shù)在消費性IC及AI GPU兩大領(lǐng)域的應(yīng)用,將分別迎來量產(chǎn)的高峰期。具體而言,消費性IC的FOPLP封裝技術(shù)有望在2024年下半年至2026年間實現(xiàn)量產(chǎn),而AI GPU的FOPLP封裝技術(shù)則預(yù)計將在2027年至2028年間正式進入市場。
AMD與英偉達等芯片巨頭的積極參與,為FOPLP技術(shù)的發(fā)展注入了強大的動力。這些企業(yè)不僅看中了FOPLP技術(shù)在降低成本、提升封裝尺寸方面的潛力,更希望通過這一技術(shù)的推廣,進一步鞏固其在半導(dǎo)體市場的領(lǐng)先地位。
然而,F(xiàn)OPLP技術(shù)的商業(yè)化進程并非一帆風(fēng)順。目前,該技術(shù)在線寬和線距方面的表現(xiàn)尚無法與更為成熟的FOWLP技術(shù)相媲美,這在一定程度上限制了其應(yīng)用范圍。此外,技術(shù)商業(yè)化的進程還受到終端需求、供應(yīng)鏈穩(wěn)定性和經(jīng)濟形勢等多種因素的影響。因此,盡管FOPLP技術(shù)的量產(chǎn)時間已經(jīng)初步確定,但在實際推廣過程中仍需克服一系列技術(shù)和市場上的難題。
總體而言,F(xiàn)OPLP技術(shù)的出現(xiàn)為芯片行業(yè)帶來了新的機遇和挑戰(zhàn)。隨著技術(shù)的不斷進步和發(fā)展,相信未來會有更多的應(yīng)用場景出現(xiàn),推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)邁向新的高度。
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