小微間距P1.538COB渠道現(xiàn)貨銷售將加速全面升級(jí)替換SMD產(chǎn)品
COB（Chip on Board）技術(shù)，如一顆璀璨的星辰，在上世紀(jì)60年代的科技夜空中悄然升起。它巧妙地將LED芯片鑲嵌在PCB電路板的懷抱中，再用特種樹脂為其披上一層堅(jiān)韌的外衣，宛如一位精心雕琢的藝術(shù)家在創(chuàng)作一幅完美的畫作。COB技術(shù)的魅力，在于它實(shí)現(xiàn)了從“點(diǎn)”光源到“面”光源的華麗轉(zhuǎn)身，讓光線在空間中自由舞動(dòng)，展現(xiàn)出無(wú)盡的可能。
COB封裝技術(shù)，猶如一對(duì)孿生兄弟，分為正裝與倒裝兩種。正裝COB，其發(fā)光角度與打線距離仿佛被無(wú)形的枷鎖束縛，從技術(shù)的角度便預(yù)示了其性能發(fā)展的局限性。然而，倒裝COB作為正裝COB的進(jìn)化版，它不僅繼承了正裝COB的超小點(diǎn)間距、高可靠性以及面光源發(fā)光的優(yōu)點(diǎn)，更在此基礎(chǔ)上進(jìn)行了質(zhì)的飛躍。它進(jìn)一步提升了可靠性，簡(jiǎn)化了生產(chǎn)工序，使顯示效果更加卓越，近屏體驗(yàn)達(dá)到完美境地。更令人驚嘆的是，倒裝COB實(shí)現(xiàn)了真正意義上的芯片級(jí)間距，達(dá)到了Micro的頂尖水平，如同一位舞者，在科技的舞臺(tái)上輕盈起舞，展現(xiàn)其無(wú)盡的魅力。
本文重點(diǎn)講解渠道模組320mm*160mm款以下技術(shù)參數(shù)：
審核編輯 黃宇
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題，請(qǐng)聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
SMD
+關(guān)注
關(guān)注
4文章
571瀏覽量
48496 -
COB封裝
+關(guān)注
關(guān)注
4文章
70瀏覽量
15173
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
揭秘LED三大封裝技術(shù)：SMD、COB、IMD的全面解析
LED顯示屏的封裝技術(shù)是影響其性能、成本和應(yīng)用范圍的關(guān)鍵因素。目前，市場(chǎng)上主要有三種主流的LED封裝技術(shù)：SMD（表面貼裝器件）、COB（板上芯片封裝）和IMD（矩陣式集成封裝）。這三種封裝技術(shù)各有優(yōu)缺點(diǎn)，適用于不同的應(yīng)用場(chǎng)景。本文將
螞蟻數(shù)科以AI全面升級(jí)云產(chǎn)品
螞蟻數(shù)科近期宣布了一項(xiàng)重大戰(zhàn)略決策，即以AI技術(shù)全面升級(jí)其云服務(wù)產(chǎn)品矩陣，并推出“四新”戰(zhàn)略。螞蟻數(shù)科副總裁余濱在公開場(chǎng)合表示，公司將從底層技術(shù)平臺(tái)到上層運(yùn)營(yíng)工具進(jìn)行全面
P0.7全倒裝COB超微小間距LED顯示屏廠家已量產(chǎn)，加速高清顯示的發(fā)展
隨著P0.7全倒裝COB超微小間距LED顯示屏技術(shù)的成功量產(chǎn)，這一里程碑式的成就不僅標(biāo)志著高清顯示技術(shù)邁入了全新紀(jì)元，更預(yù)示著未來(lái)視覺(jué)體驗(yàn)將迎來(lái)前所未有的變革。各大應(yīng)用場(chǎng)景，如指揮中心
P0.9全倒裝COB超微小間距LED顯示技術(shù)的優(yōu)勢(shì)
COB（Chip on Board）技術(shù)最早發(fā)源于上世紀(jì)60年代，是將LED芯片直接封裝在PCB電路板上，并用特種樹脂做整體覆蓋。COB實(shí)現(xiàn)“點(diǎn)” 光源到“面” 光源的轉(zhuǎn)換。點(diǎn)間距有
全倒裝COBP1.5超微小間距LED顯示屏快速搶占市場(chǎng)
COB（Chip on Board）技術(shù)最早發(fā)源于上世紀(jì)60年代，是將LED芯片直接封裝在PCB電路板上，并用特種樹脂做整體覆蓋。COB實(shí)現(xiàn)“點(diǎn)” 光源到“面” 光源的轉(zhuǎn)換。點(diǎn)間距有
P1.8COB小間距成本下降，增大COB超微小間距LED顯示屏市場(chǎng)份額
COB（Chip on Board）技術(shù)最早發(fā)源于上世紀(jì)60年代，是將LED芯片直接封裝在PCB電路板上，并用特種樹脂做整體覆蓋。COB實(shí)現(xiàn)“點(diǎn)” 光源到“面” 光源的轉(zhuǎn)換。點(diǎn)間距有
COB超微小間距LED顯示屏是什么？小間距顯示進(jìn)入各種應(yīng)用領(lǐng)域
COB（Chip on Board）技術(shù)最早發(fā)源于上世紀(jì)60年代，是將LED芯片直接封裝在PCB電路板上，并用特種樹脂做整體覆蓋。COB實(shí)現(xiàn)“點(diǎn)” 光源到“面” 光源的轉(zhuǎn)換。點(diǎn)間距有
全倒裝COB超微小間距LED全彩顯示屏必將推動(dòng)下一代顯示技術(shù)的發(fā)展
COB（Chip on Board）技術(shù)最早發(fā)源于上世紀(jì)60年代，是將LED芯片直接封裝在PCB電路板上，并用特種樹脂做整體覆蓋。COB實(shí)現(xiàn)“點(diǎn)” 光源到“面” 光源的轉(zhuǎn)換。點(diǎn)間距有
全倒裝COB超微小間距LED顯示屏比正裝COB小間距的優(yōu)勢(shì)在哪些方面
COB（Chip on Board）技術(shù)最早發(fā)源于上世紀(jì)60年代，是將LED芯片直接封裝在PCB電路板上，并用特種樹脂做整體覆蓋。COB實(shí)現(xiàn)“點(diǎn)” 光源到“面” 光源的轉(zhuǎn)換。點(diǎn)間距有
全倒裝共陰節(jié)能COB超微小間距LED顯示屏主導(dǎo)新型顯示技術(shù)
COB（Chip on Board）技術(shù)最早發(fā)源于上世紀(jì)60年代，是將LED芯片直接封裝在PCB電路板上，并用特種樹脂做整體覆蓋。COB實(shí)現(xiàn)“點(diǎn)” 光源到“面” 光源的轉(zhuǎn)換。點(diǎn)間距有
COB超微小間距LED顯示屏是什么，它的性價(jià)比怎么樣，市場(chǎng)大有可為
COB（Chip on Board）技術(shù)最早發(fā)源于上世紀(jì)60年代，是將LED芯片直接封裝在PCB電路板上，并用特種樹脂做整體覆蓋。COB實(shí)現(xiàn)“點(diǎn)” 光源到“面” 光源的轉(zhuǎn)換。點(diǎn)間距有
320mm*160mmP1.86超微小間距LED顯示屏COB與GOB的工藝區(qū)別
COB（Chip on Board）技術(shù)最早發(fā)源于上世紀(jì)60年代，是將LED芯片直接封裝在PCB電路板上，并用特種樹脂做整體覆蓋。COB實(shí)現(xiàn)“點(diǎn)” 光源到“面” 光源的轉(zhuǎn)換。點(diǎn)間距有
MicroLEDP0.3/P0.4是全倒裝COB超微小間距LED顯示屏最小點(diǎn)間距嗎
COB（Chip on Board）技術(shù)最早發(fā)源于上世紀(jì)60年代，是將LED芯片直接封裝在PCB電路板上，并用特種樹脂做整體覆蓋。COB實(shí)現(xiàn)“點(diǎn)” 光源到“面” 光源的轉(zhuǎn)換。點(diǎn)間距有
解密pcb小間距微間距區(qū)別
PCB設(shè)計(jì)中的間距是指電路板上元器件之間或?qū)Ь€之間的距離。小間距和微間距是兩種不同的術(shù)語(yǔ)，它們?cè)陔娐钒逶O(shè)計(jì)中扮演著關(guān)鍵角色，但有著明顯的區(qū)別。今天捷多邦小編就與大家好好聊聊pcb小
雷曼光電領(lǐng)跑中國(guó)LED小間距COB市場(chǎng)
近日，權(quán)威市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)迪顯（DISCIEN）發(fā)布了《中國(guó)LED小間距市場(chǎng)研究報(bào)告》，報(bào)告顯示，在中國(guó)大陸地區(qū)LED小間距COB市場(chǎng)中，雷曼光電以出色的銷售額和
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論