6月25-27日，為期三天的2024上海世界移動通信大會（2024MWC上海）落下帷幕，本屆大會以“未來先行（Future First）”為主題，聚焦“超越5G”“人工智能經濟”和“數智制造”三大子主題，探討人工智能、5G連接及智能制造如何塑造全球移動通信行業的創新發展和數字化未來。

本次大會，人工智能大模型可謂百花齊放。廠商們相繼在語言交互、圖像處理、視頻處理、智能工廠、智慧社區和智慧醫院等場景推出各家的相關大模型產品；聯想等在消費電子領域還特別展示了AIPC/AI手機類產品。作為[洞見熱管理]的小編，在此次大會上更加關注人工智能蓬勃發展背后的散熱問題。

得益于算力的顯著提升和必要支持，當下的AI復雜模型和算法取得了顯著進展，特別是在圖像識別、自然語言處理、自動駕駛等領域。

在算力顯著上升的背后，是硬件設備功耗和發熱量的顯著增大，這給電子元器件的穩定工作帶來了非常大的威脅，熱管理解決方案逐漸成為行業的研究重點。

在本次活動中，來自美國的Frore Systems公司，攜全球首款固態主動散熱芯片-Airjet系列產品重磅亮相。這款散熱芯片和方案有哪些特點和優勢？核心的技術亮點是什么？主要的應用場景在哪里？帶著這些問題，請跟隨小編一起走進FroreSystems的展臺，一覽Airjet系列產品風采。

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IP68防水新品，Airjet不止于筆電散熱

相較于臺北電子展發布的產品，此次MWC大會上，Frore Systems推出了最新支持防水的固態主動散熱芯片-Airjet Mini Sport：其支持業內最高的IP68防水等級；除了防水功能外，它還保留了AirJet Mini Slim的所有智能功能，包括防塵自清潔和熱感技術。AirJet Mini Sport重量僅為7克，厚度僅為2.5毫米，尺寸僅為27.5毫米× 41.5毫米，每枚芯片可靜音散熱5.25瓦。

擴展閱讀：Airjet，掀起主動散熱新革命

AirJet MiniSport，可保證智能手機和運動相機在保持防水防塵的情況下，實現高達80%的性能提升，并且不需要在用戶喜歡的小尺寸設計上做出讓步。AirJet MiniSport符合嚴格的IP68標準，在浸入超過1.5米深的水中30分鐘后仍能完全穩定運行。

“我們很高興推出防水AirJet Mini Sport，” Frore Systems的創始人兼首席執行官Seshu Madhavapeddy博士表示，“消費者希望，無論在陸地或水中，他們都可以體驗緊湊型設備的高性能。AirJet滿足了此需求，能夠徹底釋放設備性能，終于可以讓用戶的IP68防水及防塵設備實現更多可能性?！?/u>

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固態主動散熱技術，帶來革命性產品

Frore Systems亞太地區市場總監Amber，詳細介紹了Airjet的工作原理及溫度感知功能，還做了精彩的案例演示。在AirJet內部，含有能以超音波頻率振動的微小膜片，這些膜片會產生強大的氣流，通過頂部的進氣口進入Airjet。內部氣流會被轉化成高速脈動的噴射流，而這些脈動的氣流會以高效的方式從Airjet底部的散熱板中帶走熱量，熱空氣會透過側面集成的噴口排出。

值得關注的是，Airjet可以產生高達1750帕斯卡的背壓，確保氣流能順暢的流出。傳統的風扇如要達到1750帕斯卡的背壓，其尺寸大小要遠遠超過Airjet，如下圖所示。

顯然，Airjet的產品更加符合當下電子產品小型化發展的趨勢。也正如其工作人員介紹，這是一款革命性的產品，顛覆了多年來沿用風扇的散熱解決方案。

Airjet工作起來的狀態如下所示。

另外值得關注的是，Airjet Mini Slim引入了Thermoception熱感知技術，這使得該產品具有獨立感知周圍溫度的能力。此項突破性創新，讓Airjet Mini Slim能自主優化其散熱性能，無需再依賴主機設備中的溫度傳感器，即可提供最大限度的散熱效率。這給不具備 CPU或溫度傳感套件的微型設備，帶來全新的可能性。

在現場，Frore Systems展示了搭載Arijet的筆記本電腦、固態硬盤、個人PC、手機等產品演示案例，讓我們看到了該產品豐富的應用潛力。

在與創始人Seshu Madhavapeddy博士的交談中，他提到風扇這種傳統散熱方式被沿用至今，一直沒有出現新的解決方案，Airjet是一款革命性產品，并且是目前世界上最新的、最具創新性的固態主動散熱產品。針對Airjet相關的問題，Seshu Madhavapeddy博士做了熱情解答。

Q1：關于Airjet產品的優勢和工作機理。

A1：Airjet是全球首款固態主動散熱芯片，采用MEMS工藝制作，它僅有2.5mm厚。通過內部薄膜的超聲波振動，所以其是無聲的；當它振動時會產生巨大的吸力，這種吸力將空氣通過頂部通風口吸入芯片，被吸入的空氣以高達200km/h的速度向底部推動，并撞擊熱源表面實現熱交換，最后空氣從出氣口排出帶走熱量。

Q2：關于Airjet與傳統的散熱的區別。

A2：Airjet是可以產生巨大的吸力，即使在有限的空間內也可以實現空氣自由進出芯片。不同于傳統的風扇，它甚至可以應用到AR/VR、運動相機、PC等眾多領域，在這些空間有限的應用場景下，Airjet是非常好的選擇。

Q3：我們已經看到Airjet和一些用戶企業在合作，代表廣大的消費者問一下，預期什么時候可以體驗到搭載Airjet產品的個人PC？

A3：當前Frore Systems正在與終端廠商積極推進合作，相信不久的未來，消費者就有機會能夠感受到搭載Airjet產品的魅力。

Q4：貴司是否有進入中國市場的規劃，是否有給國內的企業做送樣測試？

A4：我們非常重視中國消費電子市場的發展，非常希望和中國廠商建立緊密的聯系，當然這也是我們正在推進的；此外，我們也推出了開發者套件正在售賣，非常期待能和國內廠商有一些合作。

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企業動態

Frore Systems的固態主動散熱解決方案需求空前。公司最近完成了8000萬美元的C輪融資，融資總額達到1.96億美元，將用于擴大運營和擴展產品線，確保設備制造商能夠為渴望最新AI功能的消費者提供性能最高的產品。

Frore Systems還是NVIDIA Inception計劃的成員，最近還宣布了另一個業內首創產品，AirJetPAK。AirJet PAK是一款即插即用的主動散熱解決方案，厚度僅為6毫米，與NVIDIA的Jetson Orin系統模塊完美適配。AirJet PAK有多種尺寸可供選擇，能夠散熱高達25瓦，并支持高達100 TOPS的算力。