瑞能半導體在7月8日-10日以“高效節能，奔赴零碳”為主題參展于上海新國際博覽中心舉辦的慕尼黑上海電子展（Electronica China 2024）。

瑞能半導體展臺位于展區E3-3500，通過多樣化形式展示其碳化硅，可控硅，二極管, IGBT 以及硅MOS在工業、可再生能源，汽車、消費電子等領域的創新成果。展會期間，瑞能半導體還舉辦多場技術分享和交流活動，與合作伙伴深度溝通，共助功率器件的可持續高質量發展。

中國市場是瑞能半導體全球最重要且最具潛力的市場之一。瑞能希望利用多層次創新成果、多元化業務優勢及技術運營能力，積極參與中國產業綠色升級，支持中國新質生產力的協同發展。瑞能會繼續秉持“Power Efficiency for a Cooler Planet”的可持續發展愿景，深化與全球伙伴的深度合作，通過慕尼黑上海電子展平臺展示瑞能半導體在功率器件方面的成果與創新，探尋更多合作機遇，實現上下游產業鏈的共贏。

在Electronica China 2024上，瑞能半導體帶來滿足行業多方位發展的最新技術、產品和解決方案，包含最新釋放的碳化硅頂部散熱封裝以及碳化硅功率模塊、采用先進環保無鉛工藝的可控硅器件，新一代IGBT 產品、以及專注超級充電樁的二極管車規級產品等重磅產品，覆蓋了光伏，工業、汽車等關鍵應用領域，以創新技術塑造堅實的發展底座，推動行業高質量發展。

以瑞能半導體在充電模塊產品中的應用舉例，瑞能BYC100MW-600PT2在保持反向恢復性能基本不變的情況下，降低VF，減少導通損耗，確保了40KW模塊的量產；瑞能 WND60P20W在充電模塊中也提高了二極管的雪崩能力，使得在異常情況下，二極管可以耐受更多的雪崩能量，可以看到其是同等規格競品雪崩電流的2倍左右，大大提高了器件的可靠性。隨著電力電子變換拓撲持續創新，瑞能半導體未來也會推出更多的高電壓大電流的產品，適合不同應用場景的充電模塊需求。

彰顯瑞能最新技術實力的碳化硅、二極管、IGBT等主力產線的技術代表亦在現場分享其高性能、高效率、高功率的技術融入應用場景的案例和解決方案，從技術到創新，從研究成果到可持續案例，全方位傳遞瑞能半導體的品牌理念和發展舉措，吸引了現場觀眾和同業伙伴的熱切關注。

此次在慕尼黑上海電子展上，瑞能半導體展示了其作為一家建立在堅實技術基礎上，推動創新的功率半導體廠商，如何通過發揮多元業務優勢，致力拓寬可持續發展邊界，擁抱行業變化浪潮，助力中國雙碳目標實現，涌現出的諸多創新成果。

在未來，瑞能半導體期待與各方合作伙伴攜手，共同探索可持續發展的新路徑，積極促進功率半導體產業向好發展。

審核編輯：彭菁