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中國芯片重大突破!國內(nèi)首款2Tbs三維集成硅光芯片的亮相

半導(dǎo)體芯科技SiSC ? 來源:湖北發(fā)布 ? 作者:湖北發(fā)布 ? 2024-07-10 13:33 ? 次閱讀

來源:湖北發(fā)布

中國信息通信科技集團(tuán)有限公司由原武漢郵電科學(xué)研究院(烽火科技集團(tuán))和原電信科學(xué)技術(shù)研究院(大唐電信集團(tuán))聯(lián)合重組而成,是國務(wù)院國資委直屬中央企業(yè)。信科集團(tuán)是中國光通信的發(fā)源地、擁有核心知識產(chǎn)權(quán)移動通信國際標(biāo)準(zhǔn)的主要提出者之一,是國際知名的信息通信產(chǎn)品和綜合解決方案提供商。

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中國信科集團(tuán)黨委書記、董事長魯國慶

魯國慶現(xiàn)場揭秘,中國信科于2022年先后參與引領(lǐng)5G、6G國際標(biāo)準(zhǔn)、產(chǎn)業(yè)規(guī)范、行業(yè)技術(shù)規(guī)則,主導(dǎo)制修訂國際標(biāo)準(zhǔn)123項(xiàng),累計提交5G國際標(biāo)準(zhǔn)提案超2萬多篇,5G標(biāo)準(zhǔn)必要專利披露數(shù)量全球排名前八,助力中國在全球信息通信行業(yè)高水平競爭中持續(xù)提高聲量。與此同時,中國信科在全球申請專利超4萬件,授權(quán)專利超2.2萬件。

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2023年,中國信科布局的產(chǎn)業(yè)新賽道“硅光芯片”持續(xù)開掛,以1.6Tb/s硅光芯片為代表的系列成果迎來國內(nèi)首產(chǎn),在5G承載網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心和算力系統(tǒng)中實(shí)現(xiàn)規(guī)模化應(yīng)用,為數(shù)字化新型基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)提供了有力支撐。最近,再次實(shí)現(xiàn)國內(nèi)首款2Tb/s三維集成硅光芯粒成功出樣助力我國信息產(chǎn)業(yè)急需的高端光芯片取得重大突破,成為湖北服務(wù)國家戰(zhàn)略的亮眼符號。芯片作為一種顛覆性技術(shù),被視為破解傳統(tǒng)電子芯片性能瓶頸的關(guān)鍵。隨著人工智能和大數(shù)據(jù)的快速發(fā)展,對算力的需求急劇增長,光芯片因其在速度、帶寬和能效上的優(yōu)勢,受到了廣泛關(guān)注。光芯片的核心是利用波導(dǎo)代替?zhèn)鹘y(tǒng)的銅導(dǎo)線,通過光信號的干涉和傳輸來模擬計算過程,從而實(shí)現(xiàn)高速、低功耗的計算。

審核編輯 黃宇

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