在當(dāng)今科技浪潮中,EDA(電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化)的角色已遠(yuǎn)遠(yuǎn)超越了傳統(tǒng)的芯片設(shè)計(jì)范疇,它深度滲透并貫穿了從芯片設(shè)計(jì)、仿真測試、驗(yàn)證到制造、封裝的整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈。隨著智能駕駛、數(shù)據(jù)中心、人工智能等前沿領(lǐng)域?qū)Ω咝阅堋⒋笠?guī)模芯片需求的激增,芯片設(shè)計(jì)的復(fù)雜度與成本不斷攀升,對EDA工具的創(chuàng)新與效能提出了前所未有的挑戰(zhàn)與機(jī)遇。
在2024年第八屆集微半導(dǎo)體大會(huì)的EDA IP 工業(yè)軟件大會(huì)上,新思科技中國區(qū)應(yīng)用工程執(zhí)行總監(jiān)黃宗杰以《人工智能加速變革芯片創(chuàng)新》為題,深入闡述了新思科技如何通過AI與EDA的深度融合,引領(lǐng)萬物智能時(shí)代的創(chuàng)新步伐。作為全球領(lǐng)先的芯片到系統(tǒng)解決方案提供商,新思科技始終站在技術(shù)前沿,致力于通過AI+EDA的融合創(chuàng)新,推動(dòng)芯片設(shè)計(jì)效率與質(zhì)量的飛躍。
黃宗杰強(qiáng)調(diào),隨著數(shù)據(jù)量及其處理復(fù)雜性的指數(shù)級(jí)增長,特別是AI計(jì)算模型對計(jì)算能力極限的推動(dòng),芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域正迫切需要更強(qiáng)大、更復(fù)雜的解決方案來滿足時(shí)代的需求。為此,新思科技率先在AI與EDA的結(jié)合上進(jìn)行了深入探索與實(shí)踐,成功推出了Synopsys.ai全棧式AI驅(qū)動(dòng)型EDA解決方案,覆蓋了從數(shù)字、模擬設(shè)計(jì)到驗(yàn)證、測試、制造的各個(gè)環(huán)節(jié)。
Synopsys.ai不僅集成了DSO.ai、VSO.ai、TSO.ai、ASO.ai等多個(gè)AI驅(qū)動(dòng)的子模塊,分別實(shí)現(xiàn)了設(shè)計(jì)空間優(yōu)化、驗(yàn)證效率提升、測試成本降低及模擬設(shè)計(jì)加速等顯著成效,還引入了Synopsys.ai Copilot這一生成式AI功能,以及針對3D設(shè)計(jì)的全新3DSO.ai功能,進(jìn)一步提升了芯片設(shè)計(jì)的整體效能與生產(chǎn)力。
以DSO.ai為例,通過自動(dòng)化探索設(shè)計(jì)空間,該技術(shù)能夠在短時(shí)間內(nèi)分析并篩選出最優(yōu)的設(shè)計(jì)參數(shù)組合,極大地縮短了設(shè)計(jì)周期并降低了人力成本。在實(shí)際案例中,DSO.ai在短短兩天內(nèi)就完成了90次設(shè)計(jì)嘗試,最終找到了性能與功耗的最佳平衡點(diǎn)。
面對芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域數(shù)據(jù)保密及數(shù)據(jù)量不足的問題,新思科技采用了強(qiáng)化學(xué)習(xí)技術(shù),使AI能夠在有限的數(shù)據(jù)環(huán)境中進(jìn)行有效學(xué)習(xí)與優(yōu)化,并在設(shè)計(jì)過程中不斷積累經(jīng)驗(yàn),實(shí)現(xiàn)持續(xù)優(yōu)化。這一創(chuàng)新方法不僅解決了數(shù)據(jù)難題,還確保了AI在EDA領(lǐng)域的快速落地與高效應(yīng)用。
此外,新思科技還攜手英偉達(dá),將AI驅(qū)動(dòng)型EDA全套技術(shù)棧部署于英偉達(dá)GH200 Grace Hopper超級(jí)芯片平臺(tái),實(shí)現(xiàn)了芯片設(shè)計(jì)、驗(yàn)證、仿真及制造各環(huán)節(jié)效能的顯著提升,為全球半導(dǎo)體行業(yè)帶來了革命性的變革。
展望未來,新思科技將繼續(xù)深化AI與EDA的融合創(chuàng)新,致力于將芯片設(shè)計(jì)生產(chǎn)力提升至新的高度。成立三十余年來,新思科技已助力芯片設(shè)計(jì)生產(chǎn)力提升約1000萬倍;而面向未來,他們將以更加堅(jiān)定的步伐,推動(dòng)這一數(shù)字再攀新高,加速萬物智能時(shí)代的到來。在萬物智能時(shí)代的核心舞臺(tái)上,新思科技將以持續(xù)不斷的創(chuàng)新力量,引領(lǐng)行業(yè)邁向更加輝煌的明天。
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