近日，據《日經亞洲評論》報道，包括索尼集團和三菱電機在內的日本主要半導體制造商，計劃到2029年投資約5萬億日元（約合310億美元，2257億元人民幣），以提高功率器件和圖像傳感器的產量。

日經新聞對日本八大芯片制造商索尼集團、三菱電機、羅姆、東芝、鎧俠控股、瑞薩電子、Rapidus和富士電機2021財年至2029財年的資本投資計劃分析發現，為了振興日本國內芯片產業，這些企業將加大對功率半導體、傳感器和邏輯芯片的投資，而這些正是被視為人工智能、脫碳和電動汽車等增長領域的核心技術。

觀察者網心智觀察所研究員潘攻愚分析稱，三菱電機、羅姆、東芝、鎧俠、瑞薩這些企業都是日本汽車電子巨頭，分別在碳化硅MOSFET，IGBT，車載存儲，高端車用MCU等有著很高的市占率，而且他們的客戶很多都是豐田、本田、日產等本土主機廠，屬于Tier1梯隊。

在功率器件方面集團作戰，意味著自2021年肆虐全球的“缺芯荒”已經徹底進入下一個產業周期，豐田也在反思之前的just-in-time供貨模式，Tier1紛紛調整庫存，豐田、本田、日產也在調整經銷商拿貨渠道，汽車芯片和主機廠的關系正在發生重要變化。

日本財務省的一項調查顯示，包括半導體制造在內的通信設備領域的資本投資在五年內增長了30%，到2022財年將達到2.1萬億日元。芯片制造商在整體制造業投資中的同期份額從11%上升到13%，成為繼運輸機械（包括汽車）的15%和化學品的14%之后的第三大投資領域。

索尼集團計劃從2021財年到2026財年投資約1.6萬億日元，增加圖像傳感器的產量。除了順應智能手機相機等產品的強勁需求，還預計將進一步應用到自動駕駛以及工廠和商店監控中。除此之外，索尼集團另外還于2023財年在長崎縣和熊本縣宣布建設新工廠。

著眼于擴大AI數據中心和電動汽車等市場，對控制電力的功率器件的投資也正在加快步伐，東芝和羅姆總計投資達到了3800億日元。其中，東芝計劃提升石川縣工廠的硅功率器件的產量，而羅姆則著力提升宮崎縣工廠的高能效碳化硅功率器件的產量。

三菱電機總裁兼首席執行官Kei Uruma表示，他們將建立一個可以與行業巨頭德國英飛凌科技公司競爭的架構。到2026財年，他們要將碳化硅功率器件的生產能力提高至2022財年的5倍，并計劃在熊本縣投資約1000億日元建造一座新工廠。

在人工智能邏輯半導體領域，Rapidus的目標是生產尖端的2納米產品。他們計劃于2025年4月在千歲市投入運營一條原型生產線，并在2027年實現量產，未來還可能會增加資本投資。目前，日本政府已決定為該項目提供包括研發費用在內的高達9200億日元的投資。

1988年，日本占據全球半導體市場的50%，但自1990年代起，韓國和中國臺灣企業在政府支持下投入巨資，占據了市場主導地位。21世紀初，在投資競賽中落敗的日本企業紛紛退出尖端技術開發，導致2017年日本企業的市場份額不足10%。

2020年左右，隨著中美關系緊張，日本政府將半導體指定為經濟安全的關鍵材料。同時，新冠疫情導致的供應鏈的中斷，亦使得日本更加明確了芯片生產能力對國家數字產業的決定性意義。

日本經濟產業省已經設定目標，到2030年，日本日產半導體（包括臺積電等非日公司生產的半導體在內）的銷售額要增至15萬億日元以上，達到2020年的三倍。

日本政府已撥款3.9萬億日元用于2021財年至2023財年的補貼，其中3萬億日元將用于補貼國內外主要芯片公司。3.9萬億日元的補貼金額占國內生產總值的比重在發達國家中位居前列。目前計劃的5萬億日元投資中，日本政府將補貼約1.5萬億日元。

英國研究公司Omdia的數據顯示，2023年總部位于日本的半導體制造商的市場份額按銷售額計算為8.68%，較2022年增長0.03個百分點，為七年來的首次增長。高級分析師Akira Minamikawa表示：“憑借歷史上最大規模的投資，日本企業的半導體產量將在2024年后持續增長，份額也將繼續回升。”

審核編輯 黃宇