MOSFET（金屬-氧化物-半導體場效應晶體管）是一種廣泛應用于電子設備中的半導體器件，具有高輸入阻抗、低驅動功率和良好的線性特性等優點。根據導電溝道的形成方式，MOSFET可以分為增強型和耗盡型兩種類型。

1. 結構區別

增強型MOSFET（Enhancement Mode MOSFET，簡稱E-MOSFET）和耗盡型MOSFET（Depletion Mode MOSFET，簡稱D-MOSFET）在結構上的主要區別在于導電溝道的形成方式。

1.1 增強型MOSFET

增強型MOSFET的導電溝道是通過外加電壓形成的。在沒有外加電壓時，增強型MOSFET的溝道區域是完全耗盡的，即沒有自由電子或空穴。當外加電壓達到一定值時，溝道區域的電荷濃度增加，形成導電溝道。

增強型MOSFET的結構通常包括以下幾個部分：

• 源極（Source）：連接到低電位的電極。
• 漏極（Drain）：連接到高電位的電極。
• 柵極（Gate）：控制溝道形成和關閉的電極。
• 體（Body）：與源極和漏極相連的半導體材料。
• 氧化物層（Oxide Layer）：覆蓋在柵極上的絕緣層。

1.2 耗盡型MOSFET

耗盡型MOSFET的導電溝道是在制造過程中就已經形成的。在沒有外加電壓時，耗盡型MOSFET的溝道區域就存在一定數量的自由電子或空穴，形成導電溝道。當外加電壓達到一定值時，溝道區域的電荷濃度進一步增加，導電性能得到增強。

耗盡型MOSFET的結構與增強型MOSFET相似，但溝道的形成方式不同。

2. 工作原理區別

增強型MOSFET和耗盡型MOSFET的工作原理主要體現在溝道的形成和控制上。

2.1 增強型MOSFET

增強型MOSFET的工作原理是通過外加電壓來控制溝道的形成。當柵極電壓（Vgs）為0時，溝道區域是完全耗盡的，沒有自由電子或空穴，MOSFET處于截止狀態。當柵極電壓增加到一定值時，溝道區域的電荷濃度增加，形成導電溝道，MOSFET進入導通狀態。隨著柵極電壓的進一步增加，溝道區域的電荷濃度繼續增加，導電性能得到增強。

2.2 耗盡型MOSFET

耗盡型MOSFET的工作原理是通過外加電壓來控制溝道的導電性能。在沒有外加電壓時，溝道區域已經存在一定數量的自由電子或空穴，形成導電溝道，MOSFET處于導通狀態。當柵極電壓增加到一定值時，溝道區域的電荷濃度進一步增加，導電性能得到增強。當柵極電壓達到一定值時，溝道區域的電荷濃度減少，導電性能降低，MOSFET進入截止狀態。

3. 特性區別

增強型MOSFET和耗盡型MOSFET在特性上的主要區別體現在閾值電壓、導通電阻、開關速度等方面。

3.1 閾值電壓

閾值電壓（Vth）是指MOSFET從截止狀態到導通狀態所需的最小柵極電壓。增強型MOSFET的閾值電壓通常較高，需要較大的柵極電壓才能形成導電溝道。而耗盡型MOSFET的閾值電壓較低，即使在沒有外加電壓的情況下，溝道區域也存在一定數量的自由電子或空穴。

3.2 導通電阻

導通電阻（Rds(on)）是指MOSFET在導通狀態下，源極和漏極之間的電阻。增強型MOSFET的導通電阻通常較低，因為其溝道形成過程中電荷濃度的增加較為均勻。而耗盡型MOSFET的導通電阻較高，因為其溝道形成過程中電荷濃度的增加可能不均勻。

3.3 開關速度

開關速度是指MOSFET從導通狀態到截止狀態或從截止狀態到導通狀態所需的時間。增強型MOSFET的開關速度通常較快，因為其溝道形成和關閉過程中電荷濃度的變化較為迅速。而耗盡型MOSFET的開關速度較慢，因為其溝道形成和關閉過程中電荷濃度的變化較為緩慢。