1985 年成立的中興，一直以出色的后端技術在運營商設備市場占有一席之地。但在終端市場上，中興始終以「高價合約機」的形象示人。面對這幾年迅速成長起來的互聯網手機廠商，今年 7月中興推出天機應戰。驍龍 810、指紋識別、快速充電、雙攝像頭都被放到了這部手機里。面對咄咄逼人的對手，作為傳統手機代表的中興是否能再次崛起？

中興天機GRAND S II是中興旗艦機型GRAND S系列推出的首款4G智能手機，2014年4月1日正式發布，是目前市場上最快4G手機。中興天機GRAND S II搭載高通驍龍801極速處理器，支持5模17頻、配置了1300萬像素攝像頭，并創新添加3MIC降噪、定向錄音、聲紋解鎖、語音拍照、語音助駕功能，同時具備智能分屏、手機安全助手等特色功能。

Step 1：移除卡托

▲本次拆機用到的工具有「十字螺絲刀」、「鑷子」、「撬棒」、「撬片」。

▲取出 中興 天機 的卡托。

卡托采用粉末冶金托盤+鋁合金卡托帽組成，為自適應結構設計。

Step 2：拆卸后殼

▲下裝飾件為扣位+泡棉雙面膠方式固定，拆卸前先用熱風槍預熱，從側邊用翹片分離繼續用撬片沿著下裝飾件撬開。

由于裝飾件較軟，撬開時可以使用多個撬片。

▲卸下「喇叭BOX」上的螺絲。

▲繼續用撬片沿著機身兩側，撬開后殼。

此處需要注意不要太用力。

注意拆開后蓋后不要馬上取下，還有指紋識別模塊沒有斷開與主板的連接。

▲ 取下指紋識別連接器處的螺絲。

▲取下固定鋼片。

▲斷開「指紋識別模塊」 BTB（Board to Board，板對板連接器）。

Step 3：拆卸「指紋識別模塊」

▲使用撬棒拆下「指紋識別模塊」。

Step 4： 主板斷電

▲斷開電池 BTB。

Step 5：拆卸「前 CAM」

▲斷開 「屏幕」 BTB 。

▲用撬棒斷開「前 CAM」（前置攝像頭）的 BTB 并取下「前 CAM」。

▲天機「前 CAM」為 800 萬像素。

Step 6：拆卸「喇叭 BOX」

▲卸下主板周圍螺絲。

▲斷開主板上 RF 連接頭。

▲卸下「喇叭 BOX」周圍的螺絲并摘下「喇叭 BOX」。

Step 7：拆卸主板

▲斷開主板和主 FPC 連接的 BTB。

▲輕輕揭開主板。

紅色SoC： Snapdragon 810

綠色 從左到右：

Hi-Fi：AKM 4961

Power：高通 PMI 8994 & PM 8994

Step 8：拆卸「后 CAM 組件」

▲摘下「后 CAM 組件」。

「主后 CAM」：1300 萬像素，SONY IMX214 傳感器。

「輔后 CAM」：負責獲取景深信息 。

Step 9：拆卸副板

▲從左邊輕輕揭下副板（軟硬結合板）。

Step 10：拆卸電池

中興 天機 的電池使用黑色雙面膠粘合。

需使用多個撬片用力撬下，此處不建議自行拆卸。

中興 天機 使用了 3000 mAH 的電池;電源適配器的輸出規格為：5V/1.5A 或 9V/1.5A。

Step 11：拆卸熱管

中興天機使用的熱管將 驍龍 810 SoC 的熱量導出。

拆卸后的熱管

Step 12：拆卸振動馬達

▲用鑷子輕輕摘下天機的振動馬達。

作為最快4G手機，中興天機GRAND S II打出了“占得天機，快人一步”的核心產品理念，突出產品的極速處理速度和真正4G網絡霸主地位。頂級芯片高通驍龍801，與高通驍龍800相比，高通驍龍801的處理器性能和圖形性能分別得到了14%和28%的提升，影像傳感器速度也提升了 45%，將Adreno330主頻率由原本的450MHz提升至550MHz，內存數據傳輸速率也由1600Mbps提升至1866Mbps，安兔兔跑分稱王，成就4G極速體驗！