Digtimes最新資訊揭示,液冷AI服務器行業正面臨出貨瓶頸,這一挑戰主要源于快換接頭(UQD)的供應緊張局勢。快換接頭,作為液冷系統中的核心組件,其重要性不言而喻,特別是在確保系統不漏水方面扮演著關鍵角色。然而,正是這一部件的高風險性與高需求,加之其生產、認證及供應的復雜流程,共同構成了當前供應短缺的難題。
據悉,快換接頭的生產廠商普遍享有專利保護,產品從生產到上市需歷經OCP認證及客戶端嚴格審批等多重關卡,加之現有廠商擴產意愿不足,導致整體供貨周期延長,加劇了市場供需矛盾。
隨著芯片技術的不斷進步,功耗急劇攀升,風冷散熱方式已逐漸逼近其性能極限,液冷系統因此備受矚目。特別是英偉達等科技巨頭,已明確表態將未來產品的散熱技術全面轉向液冷,如即將于2024年陸續出貨的Blackwell系列芯片(包括B100、B200),預示著液冷時代的大幕正徐徐拉開。
盡管當前多數B100、B200客戶仍傾向于采用風冷設計,但液冷散熱的滲透率正穩步上升,預計未來隨著Blackwell系列芯片的廣泛應用,客戶對液冷技術的接受度將進一步增強。
市場研究機構TrendForce集邦咨詢的最新報告也印證了這一趨勢,指出上半年AI服務器訂單需求持續增長,而英偉達新一代Blackwell GB200服務器更將于第三季度進入量產階段,預計GB200及B100等產品將在今年第四季度至2025年第一季度迎來放量增長。
展望未來,液冷技術從“可選”向“必選”的轉變已成定局,這不僅將極大拓展市場空間,更將成為算力領域的重要增長點。國盛證券與財通證券等金融機構均表示,鑒于傳統風冷難以滿足AI計算的散熱需求,全球液冷市場規模有望在AI大模型需求及英偉達等龍頭企業的推動下實現爆發式增長,預計到2027年市場規模將突破數千億元大關。
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