在現代3D IC封裝技術的發展中，我們經常見到多種芯片技術的融合，如邏輯芯片、存儲芯片、射頻芯片以及MEMS芯片的集成。MEMS，即微機電系統（Micro-Electro-Mechanical Systems），在消費電子、汽車、醫療和航天航空等眾多領域，展示了其廣泛而重要的應用。簡而言之，MEMS利用微納加工技術在硅片上制造出極其微小的電子機械系統，這些系統可以精確達到微米或納米級別。盡管它們微小至極，但其功能卻至關重要，能夠有效地將外界環境中的物理或化學信號轉化為電信號，從而實現對外界信息的感知與處理。這種獨特的功能，使得MEMS芯片在各個行業中成為不可或缺的重要組成部分，引領著科技的不斷前進與創新。

MEMS是集成電氣和機械組件的微尺度器件，它們與半導體元件的集成適用于廣泛的應用，從而實現了技術進步和性能的提高。MEMS芯片的主要用途是什么呢？它們最常見的應用就是作為傳感器，MEMS傳感器可以檢測溫度，壓力，光強度，濕度加速度和聲音等各種物理量，并將這些信息轉化成為電信號，以便我們對環境條件能夠進行監測，這有點類似于人體的感官系統，就像我們的耳朵,皮膚,鼻子等器官一樣，幫助我們感知周圍的世界。比如壓力傳感器就像我們的皮膚，可以感受到壓力，化學傳感器就像我們的鼻子，能夠聞到味道。加速度計,陀螺儀和磁傳感器芯片就像我們的小腦，幫助我們感知方向和加速度等，MEMS芯片也是以晶圓為載體做出來的，但是卻分不清MEMS芯片與IC芯片的制作工藝有什么區別。

首先MEMS芯片的線寬從1毫米到1微米，像IC芯片那樣，追求28納米、14納米超細的線寬，因此很多MEMS晶圓廠的設備，很多都是存儲廠邏輯廠淘汰下來的二手設備，另外MEMS晶圓廠在無塵間的潔凈等級、自動化程度等方面，又比12寸IC晶圓廠稍微寬松一些，其次MEMS芯片的種類非常豐富，特點是12寸IC芯片無法比擬的，不僅包括各種傳感器，還有微型泵、微型馬達等各種機械結構，這就意味著很難做到標準化工藝，每一種MEMS芯片的制造都有其獨特要求，正因為設計種類多，MEMS芯片的工藝制程增加了許多IC制程沒有的工藝，例如用深反應離子刻蝕DRIE，來做深溝槽和復雜的3D結構，有些深度甚至可以達到幾百微米，這個深度在IC制程中是不可想象的，另外晶圓鍵合工藝，濕法刻蝕工藝，貼干膜工藝，微流體工藝，電鍍工藝等，在IC制程中也不常見，因此兩者的制作方式和應用領域都有很大的不同。

2023 年，MEMS 行業規模降至 1460 萬美元（同比下降 3%），主要原因是消費電子產品和經濟周期的低迷。盡管今年對于 MEMS 行業來說相對艱難，但我們預計市場將在 2024 年再次增長。事實上，2024 年的出貨量將接近 340 億臺（同比 9%），總收入達到 156 億美元。就長期增長而言，我們看到 MEMS 設備的吸引力不斷增長，這主要受到所有終端市場的大趨勢的推動——消費電子設備的傳感器化、汽車的自動駕駛和舒適性、工業 4.0、人工智能的出現等。

自前我國的高端MEMS傳感器產業，與歐美日相比還存在較大差距，中國傳感器芯片進口率高達90%以上，國內企業基本集中在產業鏈的中下游，具有自主芯片設計的能力的企業比較少，核心技術嚴重滯后于發達國家。在國內，大多數傳感器廠商采用的是無晶圓廠fabless模式，真正擁有自己晶圓廠的IDM模式公司非常少且規模較小，雖然國內已經有不少晶圓代廠，能夠生產MEMS傳感器芯片，硬件條件也接近國際水平，但在工藝技術和經驗方面仍然無法達到國外大廠大批量產生產的標準。因此許多本土的設計公司，更傾向與海外成熟的代工廠合作。

常見的MEMS傳感器有慣性傳感器、MEMS麥克風、溫濕度傳感器、陀螺儀，加速度、壓力傳感器、氣體傳感器等。其中，溫度傳感器（Temperature Sensor）是一種用于測量和監測環境或物體的溫度的設備，它能夠將溫度變化轉化為電信號或數字信號輸出，以供進一步處理、顯示或記錄。溫度傳感器在各種應用中廣泛使用，包括氣象監測、工業自動化、電子設備、醫療保健、汽車和消費電子等領域。溫度傳感器市場規模預計將從 2023 年的 82.8 億美元增長到 2028 年的112.3億美元，在預測期間（2023-2028 年）的復合年增長率為6.28%。

深圳市華芯邦科技有限公司的蘇州研發團隊八年來聚焦在設計、生產、測試及代工基于第四代金屬氧化物半導體的高精度MEMS溫度傳感器芯片上，主要從事MEMS 溫度傳感器裸片、溫度傳感器芯片、溫度傳感器模組的研發、生產和銷售，并持續構建“端-邊-云”的物聯網生態體系，未來將主要應用于家電、通訊及工業控制領域，同時也逐漸在汽車、醫療等領域擴大應用。 華芯邦科技致力于前沿科技的推動，其最新推出的新型納米材料展現出非凡的優勢，所生產的溫度傳感器芯片，通過完美融合熱電阻與IC溫度傳感器的優勢，成為了一種創新的MEMS溫度傳感技術。這種芯片不僅在測溫精度方面卓爾不群，而且在小封裝設計上實現了更加緊湊和高效的性能表現。不僅如此，其低成本的特點使得廣泛應用成為可能，為各類工業和商業領域帶來了革命性的改變。相比于傳統的溫度傳感器，展示了未來科技發展的無限潛力，無疑是一個令人矚目的選擇。其公司目前已搭建高精度MEMS溫度傳感器的生產、封測線，從納米材料合成到晶圓級摻雜再到封裝測試均可在一條產線上完成，實現了完全自主的IDM生產制造模式。

公司目前已搭建具有極高精度的MEMS溫度傳感器生產和封測線，產線從納米材料的合成開始，到晶圓級摻雜，再到最終的封裝和測試，所有工藝都可以在同一條產線上完成。使得我們實現了完全自主的IDM生產制造模式，在這條產線上無論是材料的高精度控制，還是針對于晶圓的細致摻雜工藝，以至于最后封裝測試環節的嚴格把關都體現華芯邦科技的高技術水準和嚴格的質量管理體系。

審核編輯 黃宇