iPhone SE今天正式上市,這款3288元的手機,不管你買不買,在硬件配置上,它都比肩iPhone 6S,從這點來看,蘋果還挺良心的。
現在,Chipworks已經送出了iPhone SE的拆解,首先你可以看到的是,它的確搭載了A9處理器,編號為APL1022,與iPhone 6S一致,都是臺積電生產,所以千萬別擔心處理器縮水了。
PCB主板的背面
PCB主板的正面
首先,我們在PCB主板背面看到了iPhone SE搭載的這顆A9處理器與iPhone 6s相同,從上面的“APL1022”編號來看,這應該是由臺積電(TSMC)工廠生產的芯片。另外,它上面印有“1604”的批次號,這意味著這顆芯片從封裝到組裝上市來到我們手中,只有大概9周的時間,蘋果CEO蒂姆·庫克對于供應鏈的掌控能力可見一斑。
同處理器一起的是來自SK海力士(SK Hynix)的內存,應該和iPhone 6s一樣為2GB的LPDDR4。對處理器開封之后可以看到日期編號上寫著為1535,是去年8/9月份期間生產的;內存日期編號為1549,生產日期為去年12月份。在PCB正面裝備的東芝內置16GB儲存(推測是19nm制程),上面的日期代號同樣為1604。
在觸控解決方案上,蘋果繼續沿用了此前iPhone 5s的配置。在這里我們可以看到博通(Broadcom)公司的BCM 5976和德州儀器的343S0645。BCM的觸控方案在蘋果產品中很常見,從iPods、iPhone到MacBook Air/Pro,再到iPad mini都能見到它的身影。
NFC方面,iPhone SE使用的是恩智浦半導體(NXP)提供的66V10元件,其中封裝了Secure Element 008安全芯片以及NXP PN549。這顆芯片首次出現,正是在去年的iPhone 6s上。
六軸慣性傳感器也和iPhone 6s一樣,由ASIC和MEMS的兩個芯片封裝而成。
此外,iPhone SE還使用了和iPhone 6s相同的調制解調器和射頻發射芯片,高通MDM9625M通訊模組和WTR1625L的RF收發器。
iPhone SE同樣使用了iPhone 6s/6s Plus上使用的338S00105和338S1285音頻芯片,外媒ChipWorks認為這些是由Cirrus Logic(凌云邏輯)公司設計的。
當然在iPhone SE上,我們也看到了一些新元件,比如德州儀器的338S00170電源管理芯片、Skyworks的sky77611功率放大器,EPCOS的d5255天線開關模塊以及AAC的0DALM1麥克風。
綜上來看,iPhone SE的確更像是披著iPhone 5s外衣的iPhone 6s。Chipworks認為,iPhone SE是蘋果現有產品再均衡的產物,在價格以及硬件規格方面實現了不錯的平衡。
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