華為P9采用了德國徠卡的SUMMARIT系列鏡頭，每臺P9手機鏡頭都經了華為和徠卡工程師的共同設計與篩選，徠卡的光學工程師對每一組鏡片制定了嚴格的篩選標準，包括清晰度，眩光，鬼影等指標均符合徠卡的精工設計標準，使得P9鏡頭的精度和品質都遠高于普通手機鏡頭，保證了P9具備最一流的影像表現。當每一道光線從進入鏡片到抵達傳感器，再到成像的全過程，都完美復刻了徠卡在傳統相機上的驚艷成像效果。

2.5D玻璃與弧形金屬后殼的融合性設計， 加上新一代麒麟八核處理器和更大的運行內存，華為P系列新一代旗艦手機P9閃耀登場。其中華為雙攝像頭成像技術，徠卡SUMMARIT系列鏡頭，配上大光圈拍照模式與混合對焦技術，從而帶來的專業級相機效果受到海內外的廣泛關注，是否會帶來手機攝影的重大變革？上海微技術工研院SITRI帶您深度了解這部 “定格視界”的華為P9。

Major Components

什么是雙攝像頭技術，激光對焦是什么，華為P系列首次加入的指紋識別芯片又是來自哪家廠商？ 讓SITRI為您揭曉P9中使用的傳感器技術。

由上表可見華為P9中的陀螺儀&加速度計和電子羅盤使用了常見的ST LM6DS3和AKM AK09911。這兩顆傳感器在以往的手機中出現頻率較高，SITRI在之前的拆解報告中已多次分享具體信息，此次就不再分析。讓我們從業界最為關注的后置雙攝像頭開始說起。

后置雙攝像頭

華為P9采用徠卡SUMMARIT系列雙鏡頭，擁有更好的亮度和清晰度表現。后置的1200萬像素黑白和彩色雙攝像頭，在拍攝時分工合作，黑白鏡頭（全透圖像傳感器）捕捉細節，彩色鏡頭（RGB圖像傳感器）捕捉顏色，加上華為特有的圖像合成算法以及與徠卡共同開發的圖像質量算法，華為全力打造可拍攝出專業相機優秀效果的P9。

后置雙圖像傳感器模組尺寸為19.75 mm X 18.40 mm X 5.10 mm。

后置雙圖像傳感器模組照片

后置雙圖像傳感器模組X-Ray照片

后置RGB圖像傳感器Corner樣張

后置RGB圖像傳感器Die Photo

后置RGB圖像傳感器是索尼的IMX286，單像素尺寸為1.25 um。可見下圖像素區域的OM樣張。

后置RGB圖像傳感器像素陣列OM樣張

后置全透圖像傳感器Corner樣張

后置全透圖像傳感器是索尼的IMX Mono，單像素尺寸也為1.25 um。可見下圖像素區域的OM樣張。

后置全透圖像傳感器像素陣列OM樣張

激光測距傳感器

華為P9支持激光對焦（適合近距離拍照）、反差對焦（適合復雜場景）、深度對焦（適合有更深的景深范圍拍照）三種對焦模式。在拍照的瞬間，P9會自動選擇最合適、最快速的對焦方式。其對焦方面的一大特色就是加入了激光對焦功能，即在后置雙攝像頭的邊上加入了一顆激光測距傳感器。

激光對焦是通過記錄紅外激光從發射到反射之間的時間差，來計算目標的距離，其優點是即使在弱光環境下也可適用，但缺點是目標距離不能太大，而反差對焦不存在目標距離的問題，只是在弱光環境下對焦效果不好。有了激光對焦的加入，華為P9的后置攝像頭可在逆光環境下獲得更準確的膚色還原、動態范圍以及細節，同時夜拍也更加給力。

華為P9的激光測距傳感器使用了ST Microelectronics-VL53L0X，其封裝尺寸為4.40 mm X 2.40 mm X 1.00 mm。

激光測距傳感器封裝照片

激光測距傳感器封裝X-Ray照片

激光測距芯片Die Photo

激光測距芯片Die Mark

環境光傳感器

華為P9的環境光傳感器是Rohm-LX120。 其封裝尺寸為2.60 mm X 2.10 mm X 1.05 mm。

環境光傳感器封裝照片

環境光傳感器封裝X-Ray照片

環境光傳感器Die Photo

環境光傳感器Die Mark

接近傳感器

華為P9的接近傳感器封裝尺寸為2.15 mm X 2.00 mm X 0.55 mm。

接近傳感器封裝照片

接近傳感器封裝X-Ray照片

接近傳感器Die Photo

接近傳感器Die Mark

指紋傳感器

華為P9是華為P系列中第一次加入指紋傳感功能的智能手機，其指紋傳感器使用了Fingerprint Cards的產品。 整個指紋模塊尺寸為38.80 mm X 24.30 mm X 1.05 mm。

指紋傳感模組照片

指紋傳感芯片帶封裝X-Ray照片

指紋傳感Die Photo

對于Fingerprint Cards的指紋傳感器，SITRI有對其中一顆FPC1020AM做過具體的工藝分析以及電路分析，欲知詳情，請見SITRI的具體分析報告。

MEMS麥克風

華為P9有兩顆麥克風，都來自GoerTek， 這2顆除了Mark不一樣，里面的MEMS Die全都一樣。

兩顆麥克風的封裝尺寸都為3.75 mm X 2.70 mm X 1.20 mm。

麥克風1

麥克風1封裝照片

麥克風2

麥克風2封裝照片

麥克風2封裝金屬蓋去除后照片

麥克風2封裝X-Ray照片

麥克風2 MEMS Die Photo

麥克風2 MEMS Die Mark

麥克風2 MEMS Die OM樣張

麥克風2 MEMS Die SEM樣張

華為的雙攝像頭技術，徠卡認證攝像頭模塊以及麒麟955八核處理器都是華為P9的特色，后續我們會對P9做進一步的詳細解析，敬請關注！