臺積電近日舉行法說會,并公布2024年第二季財(cái)務(wù)報告,合并營收約新臺幣6,735.1億元,稅后純益約新臺幣2,478億5千萬元,每股盈余為新臺幣9.56元(去年同期7.01元,年增36.3%,是歷史最高的第二季EPS),受惠于AI芯片需求強(qiáng)勁,第2季營收與獲利超過財(cái)測。
「The more you buy TSMC wafer,the more you save」(你買越多臺積電的芯片,就省下越多成本)在臺積電第二季法說會上,第一次以董事長身分主持的魏哲家回應(yīng)法人提問時,借用了大客戶英偉達(dá)CEO黃仁勛的名言,強(qiáng)調(diào)臺積電對客戶的貢獻(xiàn)。
2納米以下制程2026年全面量產(chǎn)
魏哲家表示,先進(jìn)封測仍供不應(yīng)求,1、2納米制程預(yù)計(jì)2026年下半年量產(chǎn),對營收產(chǎn)生貢獻(xiàn),客戶都很想要盡快進(jìn)入1、2納米制程。同時,設(shè)備大廠艾斯摩爾ASML前一天的法說會上指出,主要用于3納米、2納米制程以下的半導(dǎo)體芯片的第三代EUV曝光機(jī)Twinscan NXE:3800E系統(tǒng)在下半年會大量交付。
臺積電第二季營收6735億元,較去年同期成長大幅40%,對應(yīng)的是較高價的3納米制程產(chǎn)品占營收比重從第一季的9%到第二季的15%,5納米制程占營收比重略減為35%,其他制程比重變化不大,包括7納米以下制程對營收貢獻(xiàn)比重超過67%。
AI芯片需求大成長,不會改變既有投資計(jì)劃
以產(chǎn)品劃分,代表AI芯片需求的高性能計(jì)算芯片(HPC)占營收比重52%,創(chuàng)下新高,去年同期這個比重為44%,智能手機(jī)占33%。物聯(lián)網(wǎng)占比6%、車用電子占比5%、消費(fèi)性電子與其他占比2%。較上季高效能運(yùn)算成長 28%、智能手機(jī)減少 1%、物聯(lián)網(wǎng)增加 6%、車用電子增加 5%、消費(fèi)性電子增加 20%、其他增加 5%。
在現(xiàn)場提問部分,當(dāng)被問及特朗普發(fā)表評論后臺積電是否會考慮在美國成立合資企業(yè)時,魏哲家回答說不會,“到目前為止,我們并沒有改變原定的海外工廠擴(kuò)張計(jì)劃。我們將繼續(xù)在亞利桑那州、熊本擴(kuò)張,未來也許還會在歐洲擴(kuò)張。我們的戰(zhàn)略沒有改變。我們將繼續(xù)當(dāng)前的做法,”他補(bǔ)充道。
當(dāng)被問及臺積電是否有足夠的產(chǎn)能來滿足芯片需求時,他表示情況“非常非常緊張”,“我們正在非常非常努力地獲得足夠的產(chǎn)能,以便從現(xiàn)在到明年,甚至到 2026 年為我的客戶提供支持。”
AI仍是法人關(guān)注的焦點(diǎn),魏哲家表示,先進(jìn)封測CoWos仍供不應(yīng)求,而先進(jìn)封測確實(shí)會拉低毛利率,相對應(yīng)的作法是提高規(guī)模經(jīng)濟(jì),大量制造來降低成本,并表示將和長期伙伴合作解決先進(jìn)封測產(chǎn)能不足問題。他強(qiáng)調(diào)「臺積電CoWoS需求非常強(qiáng),臺積電持續(xù)擴(kuò)產(chǎn),希望2025-2026年能達(dá)到供需平衡。」
先進(jìn)封測供不應(yīng)求,最快2025年才能供需均衡
臺積電財(cái)務(wù)長暨發(fā)言人黃仁昭資深副總經(jīng)理表示:“臺積電2024年第二季的業(yè)績雖部分受到智慧型手機(jī)持續(xù)的季節(jié)性因素影響,我們?nèi)允芑萦谑袌鰧?納米和5納米技術(shù)的強(qiáng)勁需求,進(jìn)入2024年第三季,預(yù)期臺積電的業(yè)績將得益于智慧型手機(jī)和AI 相關(guān)商機(jī)對我們先進(jìn)制程技術(shù)的強(qiáng)勁需求。“
臺積電提出對第三季的業(yè)績預(yù)期,合并營收預(yù)計(jì)介于224億美元到的232億美元之間;若以新臺幣32.5元兌1美元匯率假設(shè),則毛利率預(yù)計(jì)介于53.5%到55.5%之間;營業(yè)利益率預(yù)計(jì)介于42.5%到44.5%之間。
今年資本支出小幅上調(diào)
另外,法說會也公布今年資本支出估落在300億美元至320億美元,較4月中旬法說會預(yù)期280億美元至320億美元區(qū)間,小幅上調(diào)。
黃仁昭重申,臺積電每年資本支出規(guī)劃,均以客戶未來數(shù)年需求及市場成長為考量,今年客戶對人工智能AI需求持續(xù)強(qiáng)勁,估計(jì)今年資本支出約70%至80%用在先進(jìn)制程技術(shù),10%至20%用在特殊制程技術(shù),10%用在先進(jìn)封裝測試和光罩生產(chǎn)等。
根據(jù)資料,臺積電第2季資本支出規(guī)模63.6億美元,較第1季資本支出57.7億美元增加10.2%,較2023年同期資本支出81.7億美元減少22.1%;累計(jì)臺積電上半年資本支出約121.3億美元,較去年同期181.1億美元減少33%。
若以新臺幣計(jì)價,臺積電第2季資本支出2056.8億元,較第1季資本支出1813億元增加13.4% ,比2023年同期2505.3億元減少18%。
晶圓代工2.0
臺積電董事長兼總裁魏哲家還宣布了公司未來的重要戰(zhàn)略方向——“晶圓代工2.0”,重新定義晶圓代工產(chǎn)業(yè),包括封裝、測試、光罩制作等,臺積電自己計(jì)算擴(kuò)大定義后,代工業(yè)市占率為28%。
魏哲家表示,針對2024全年,對全球半導(dǎo)體市場預(yù)估為成長10%,與先前法說會預(yù)期相同,但我們擴(kuò)大對晶圓制造產(chǎn)業(yè)的初始定義到晶圓制造 2.0。在晶圓制造 2.0 中包含了封裝、測試、光罩制作與其他,以及所有除了記憶體制造之外的整合元件制造商。我們相信,此一新定義將更好地反映臺積電不斷擴(kuò)展的未來市場機(jī)會。
在重新定義后晶圓制造(2.0)產(chǎn)業(yè)的規(guī)模在 2023 年將近 2500 億美元,相較于之前的定義則為 1150 億美元,而臺積電在2023年的晶圓制造2.0的定義中,市場占比為28%,預(yù)期在2024年將持續(xù)成長。
財(cái)務(wù)長黃仁昭補(bǔ)充,「晶圓制造2.0」是將IDM廠商也納入代工市場,因?yàn)榫A代工界線逐漸模糊,所以才會擴(kuò)大定義,包含封裝、測試、光罩制作與其他,以及所有除了記憶體以外的整合元件制造商;市場認(rèn)為重新定義主要也希望降低反壟斷的可能性。
審核編輯 黃宇
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