無人機市場的巨大市場吸引了許多技術(shù)公司以及資本的進入,在消費級無人機市場,大疆無人機無疑具備領(lǐng)先優(yōu)勢。小米作為新入局者,憑借低廉的價格能否取得成功?
小米被譽為價格屠夫,在手機、家電等依靠整合供應(yīng)鏈降低成本,但是對于無人機領(lǐng)域來說,這招依然有效嗎?我們通過拆解的方式,先來看看2499元的小米無人機(1080P版)與售價為2999元的大疆精靈3標(biāo)準(zhǔn)版的“內(nèi)在”,孰優(yōu)孰劣。
機身拆解
小米配的螺絲刀只能拆除部分螺絲,要拆完整個飛機需要配備三把螺絲刀:1.5mm內(nèi)六角螺絲刀、2mm內(nèi)六角螺絲刀和十字螺絲刀。
為了后面拆機更方便,先將機身底部的光流定位輔助定位模塊拆掉。
小米無人機的光流定位輔助定位模塊由北 京飛米公司制造,采用模塊化設(shè)計,安裝拆卸都比較方便。
光流定位輔助定位模塊內(nèi)部
拆完了光流定位輔助組件之后,用1.5mm內(nèi)六角螺絲刀拆四個機臂最外側(cè)螺絲和LED燈罩的螺絲,2mm內(nèi)六角螺絲刀拆掉剩下的螺絲。
燈罩拆掉后可見LED燈的電路板,前方兩盞LED燈為白色,后面左邊為紅色,右邊為綠色,電路板的顏色與燈光顏色一一對應(yīng)。
拆掉了前面的螺絲你會發(fā)現(xiàn)上蓋依然打不開,因為除了那些明顯的螺絲外,在起落架的固定位置還有兩顆固定螺絲。
要超叼著兩顆螺絲,需要先拆掉外面的整流外殼才能看到。
到這里整個上蓋就可以拿下來了。上蓋的拆卸比較簡單,接下來看看內(nèi)部結(jié)構(gòu)。
內(nèi)部結(jié)構(gòu)解析
上圖的這種設(shè)計才是實現(xiàn)起落架在使用與折疊時,能夠保持位置固定的重要部件。
小米無人機的電調(diào)安裝在四個機臂當(dāng)中,為了給電調(diào)散熱,在機臂上下位置都設(shè)計了散熱孔,如果下雨,雨水可能會順著散熱孔漏下去,這是非常危險的。
小米無人機的電調(diào)芯片為F850,該芯片2013年推出,不算先進,不過成熟度相對較高。
電機采用2212電機KV值800。這種電調(diào)和電機的組合,DIY能力比較強的模友可以嘗試自己升級改裝一下。(我也只是隨便說說,改裝有風(fēng)險)
與電池通訊的數(shù)據(jù)接口同時也是用于加密的端口(智能電池都是如此,禁止采用第三方電池)。
電源觸點左右各有一個,雙備份設(shè)計,避免接觸不良。
GPS、飛控等主要原件都在機頭位置,GPS模塊位于最上方。
GPS和陀螺儀模塊被牢牢地保護起來,這個框架結(jié)構(gòu)非常穩(wěn)固,其間充滿了軟度不同的海綿,能最大可能降低震動等帶來的干擾。
GPS芯片背面,芯片都被電磁屏蔽層覆蓋著。Gyroscope陀螺儀在下方。
這是被金屬屏蔽罩保護著的接收機。
小米無人機的飛控模塊位于GPS芯片的下面,依然被很好地保護著。
打開屏蔽蓋,可見飛控主控芯片型號為ARM STM32 F407 VGT6,該系列芯片由意法半導(dǎo)體(ST)出品,屬先進的基于ARM 32位內(nèi)核的微控制器,其內(nèi)核是ARM Cortex?-M4F。對于無人機來說決定性能高低的關(guān)鍵并不全在于飛空芯片的處理能力,而是算法(多重數(shù)據(jù)融合能力)。不要忘了,小米比精靈3還多一套視覺傳感系統(tǒng)。
飛行器黑匣子的內(nèi)存卡、云臺的連接口和TJA1057(CAN收發(fā)器)。
小米無人機的內(nèi)部線頭都有卡扣,為了牢靠還用密封膠粘連。
遙控器拆解
遙控器外殼的螺絲比較隱蔽,四顆螺絲分別位于握把下部和遙控器頂部。
遙控器的搖桿與主板不在同一邊,需要拔掉搖桿的控制線才能分開遙控器的前后蓋。
遙控器搖桿與普通航模遙控器差別不大,而且還增加了微型軸承,細(xì)節(jié)上非常到位。
遙控器主板、接收機、圖傳、電池和其他的功能模塊都固定在后殼上。
遙控器的主板和圖傳安裝在手機支架收納艙兩面,通過長長的針腳相連。遙控器芯片的具體型號為ARM STM32 F103 RBT6。
1080P版的圖傳最大傳輸距離為1000米(有待測試)。
手機支架收納艙
拆機后全家福
小米無人機 VS. 大疆精靈3標(biāo)準(zhǔn)版
大疆采用了集成化的主板設(shè)計,基本上所有的傳感器和芯片都安置在機身中部的主板上。這樣做的好處是能夠盡量少的占用機身的空間,不過維修成本比較高,如果壞掉一個零件就要換掉整個主板。
大疆的陀螺儀保護得特別好,可謂到夸張的程度——塑料盒子里是海綿,海綿里面是金屬盒子,打開金屬盒子才是陀螺儀。
大疆精靈3的電調(diào)芯片為F330。
總結(jié):
從拆解對比圖可以看出,由于ID(工業(yè)設(shè)計)不同,精靈3和小米無人機的整體布局也不同。
小米無人機機身中部幾乎全部留給電池,因此電路部分只能安置在機頭部位,這對工程實現(xiàn)來說挺有難度的,但好處是能減小機身的厚度,便于攜帶,同時維修成本低。
精靈3機身空間更大,因此能把所有的電路(包括電調(diào))都集成到一起,機身下方安置電池和云臺。好處是更有利于布線,整潔好維修。壞處是維修成本高,機身厚度增加不便于攜帶。
從內(nèi)部設(shè)計和布局來說,大疆顯然更為老道,畢竟從精靈到精靈2再到精靈3,一路走來積累了豐富的經(jīng)驗。小米的工業(yè)設(shè)計團隊和工程團隊還需要磨合,產(chǎn)品的可靠性和穩(wěn)定性仍需要市場檢驗。不過有一點可以肯定,飛米的團隊閉關(guān)修煉這1年多確實在潛心做產(chǎn)品,這一點已經(jīng)比很多拿了融資仍然做出不像樣產(chǎn)品的無人機公司強太多。
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