SK 海力士，作為全球領先的半導體制造商，近期在環保領域邁出了重要一步，宣布在其芯片生產的關鍵清洗工藝中，將采用更為環保的氣體——氟氣（F2）來替代傳統的三氟化氮（NF3）。這一舉措不僅彰顯了SK 海力士對環境保護的堅定承諾，也標志著半導體行業向綠色生產邁出的新步伐。

據SK 海力士2024年可持續發展報告披露，過去，公司在芯片生產過程中使用三氟化氮作為清洗氣體，以有效去除沉積過程中腔室內殘留的雜質。然而，三氟化氮的全球變暖潛能值（GWP）高達17200，對環境構成較大壓力。為了減輕這一影響，SK 海力士積極探索并成功實施了氟氣替代方案。氟氣不僅具有優異的清洗效果，其GWP值更是低至0，從源頭上降低了生產過程中的溫室氣體排放。

此外，SK 海力士還進一步加大了氫氟酸（HF）的使用量，這種氣體在低溫蝕刻設備中表現出色，且其GWP值僅為1或更低，遠遠優于過去用于NAND通道孔蝕刻的氟碳氣體。這一系列環保措施的實施，不僅提升了SK 海力士的生產效率，更在保護地球環境方面發揮了積極作用。

SK 海力士的這一轉型，不僅是對自身可持續發展的負責任態度，也為整個半導體行業樹立了綠色生產的典范。未來，隨著更多企業加入到環保生產的行列中來，半導體行業將迎來更加綠色、可持續的發展前景。