萊迪思半導(dǎo)體，作為低功耗可編程器件市場(chǎng)的佼佼者，近日正式宣布其年度開(kāi)發(fā)者大會(huì)將于2024年12月10日至11日盛大召開(kāi)。此次盛會(huì)不僅匯聚了業(yè)界的精英與前瞻思想，更將成為探索未來(lái)科技趨勢(shì)的重要平臺(tái)。

大會(huì)亮點(diǎn)紛呈，包括深入淺出的主題演講、針對(duì)性強(qiáng)的分組會(huì)議以及前沿技術(shù)培訓(xùn)，旨在為參會(huì)者提供全方位的學(xué)習(xí)與交流機(jī)會(huì)。尤為引人注目的是，來(lái)自生態(tài)系統(tǒng)內(nèi)的頂尖合作伙伴及行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者將帶來(lái)一系列精彩的FPGA技術(shù)演示，展示低功耗FPGA在網(wǎng)絡(luò)邊緣AI、安全防護(hù)及先進(jìn)互連應(yīng)用等領(lǐng)域的最新解決方案與無(wú)限可能。

此次年度開(kāi)發(fā)者大會(huì)，不僅是萊迪思半導(dǎo)體技術(shù)實(shí)力與創(chuàng)新能力的集中展現(xiàn)，更是推動(dòng)整個(gè)行業(yè)向前發(fā)展的重要里程碑。讓我們共同期待，在2024年的這場(chǎng)科技盛宴中，見(jiàn)證低功耗可編程技術(shù)的輝煌未來(lái)。