7月31日,集邦咨詢發布的最新報告揭示了AI服務器領域的一個重要趨勢:隨著計算能力與功耗的同步攀升,特別是NVIDIA計劃在年底推出的下一代Blackwell平臺將帶來顯著的功耗增長,液冷散熱技術正逐步成為行業標配,預計今年底其市場滲透率將達到10%。
報告進一步指出,NVIDIA的Blackwell平臺預計將在2025年正式大規模部署,接替當前的Hopper平臺,成為高端市場的核心力量,占據近83%的市場份額。Blackwell B200單芯片的功耗已飆升至1000W,而由一顆Grace CPU與兩顆Blackwell GPU組成的GB200超級芯片更是驚人地達到了2700W,這一數字遠超前輩產品。
回顧歷史,Hopper家族的H100與H200 GPU功耗均為700W,而H20則相對較低,為400W。Grace+Hopper超級芯片的功耗也達到了1000W。隨著NVIDIA在服務器領域的布局深化,如HGX服務器預裝8顆GPU,以及NVL36、NVL72等更高密度配置的推出,整體功耗分別攀升至70千瓦與140千瓦,對散熱技術提出了前所未有的挑戰。
為應對這一挑戰,NVL36服務器計劃在2024年底率先上市,初期將采用風冷與液冷并行的散熱方案。而緊隨其后的NVL72服務器,則計劃在2025年直接優先采用液冷技術,其整體設計與散熱系統的復雜性也顯著增加。
NVIDIA預計,到2025年,基于GB200的NVL36服務器出貨量有望達到6萬臺,同時Blackwell GPU的總出貨量預計將介于210萬至220萬顆之間。這一預測進一步凸顯了液冷散熱技術在未來AI服務器市場中的關鍵地位。
在液冷散熱系統的構成中,冷卻分配單元(CDU)扮演著至關重要的角色,負責調節系統內冷卻液的流量,確保溫度得到有效控制。目前,維諦技術(Vertiv)是NVIDIA AI服務器方案中的主要CDU供應商,同時奇鋐、雙鴻、臺達電、CoolIT等企業也在積極進行測試驗證,以期在這一新興市場中占據一席之地。
-
cpu
+關注
關注
68文章
10855瀏覽量
211606 -
NVIDIA
+關注
關注
14文章
4981瀏覽量
102997 -
gpu
+關注
關注
28文章
4729瀏覽量
128901
發布評論請先 登錄
相關推薦
評論