近日，后摩智能與聯(lián)想集團宣布簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，雙方將共同探索AI PC的技術創(chuàng)新與應用。根據(jù)協(xié)議約定，后摩智能將發(fā)揮其在存算一體AI芯片領域的創(chuàng)新優(yōu)勢，結合聯(lián)想集團在PC等領域的深厚積淀及產業(yè)化能力，共同致力于推動 AI算力向邊緣側和端側的下沉，為終端用戶帶來更高效、更智能的產品與服務。

后摩智能作為全球存算一體AI芯片的先行者，以其創(chuàng)新的存算一體技術，為AI技術在更廣泛領域的應用提供了強大的算力支持，其最新推出的邊端大模型AI芯片——后摩漫界M30，最高算力達100TOPS，典型功耗僅為12W，能夠支持多種大模型，包括ChatGLM、Llama2、通義千問等。M30芯片的高性能與低功耗特性，使其成為邊端側大模型部署的理想選擇，可廣泛應用于AI PC，NAS等領域。

作為全球PC制造業(yè)的領軍企業(yè)，聯(lián)想集團始終堅持以創(chuàng)新為驅動力，不斷探索技術前沿。憑借其在人工智能領域的深厚積累，聯(lián)想集團已成功推出多款AI PC產品，引領行業(yè)發(fā)展。

在推動AI PC產品的發(fā)展中，聯(lián)想集團提出了未來AI PC將具備的五大核心特質：運行經過壓縮和性能優(yōu)化的個人大模型、具備更強的算力、更大的存儲、更順暢的自然語言交互，以及更可靠的安全和隱私保護。后摩智能加入聯(lián)想合作生態(tài)，將助力其加速實現(xiàn)這一目標，通過技術創(chuàng)新，為用戶帶來更智能、更個性化的計算體驗。此外，雙方將共同探索，基于創(chuàng)新的存算一體技術，實現(xiàn)AI PC大模型推理性能10倍提升，在AI PC領域，成為本地大模型應用的行業(yè)先鋒。

聯(lián)想創(chuàng)投從天使輪開始就多輪投資后摩智能，此次戰(zhàn)略合作將進一步加深雙方在產業(yè)上的布局。雙方將共同推動以AI PC 為代表的邊端側產品的創(chuàng)新與應用，滿足市場對高性能、低功耗、高安全性智能計算設備的需求，開啟人工智能技術在個人計算領域的新篇章。

審核編輯：彭菁