近日，中國創(chuàng)投界一年一度的盛會——第十二屆創(chuàng)業(yè)投資論壇在上海張江科學(xué)會堂舉辦。會上，證券時(shí)報(bào)正式揭曉 2024 創(chuàng)投金鷹獎(jiǎng)暨創(chuàng)業(yè)企業(yè)新苗獎(jiǎng)榜單，鯤云科技憑借領(lǐng)先的創(chuàng)新架構(gòu)芯片技術(shù)與豐富的行業(yè)應(yīng)用落地經(jīng)驗(yàn)脫穎而出，獲評“年度高成長企業(yè)”。

作為人民日報(bào)社主管主辦的主流財(cái)經(jīng)媒體，證券時(shí)報(bào)長期關(guān)注創(chuàng)投行業(yè)發(fā)展，自 2009 年以來已先后舉辦過十一屆創(chuàng)投金鷹獎(jiǎng)、七屆創(chuàng)業(yè)企業(yè)新苗獎(jiǎng)評選活動，深受行業(yè)監(jiān)管單位、創(chuàng)投界以及上市公司等資本市場參與主體的認(rèn)可。本屆評選超 300 家機(jī)構(gòu)和企業(yè)參與角逐，經(jīng)過專家團(tuán)隊(duì) 3 個(gè)月的評審篩選，最終共評選出 10 家“年度高成長企業(yè)”。

2017 年創(chuàng)立至今，鯤云科技專注于底層技術(shù)創(chuàng)新，推出了全球首款可重構(gòu)數(shù)據(jù)流AI 芯片 CAISA，及星空 X3 加速卡、星空邊緣小站、智能服務(wù)器等一系列高性能、低延時(shí)、高算力性價(jià)比的 AI 算力產(chǎn)品。作為采用可重構(gòu)數(shù)據(jù)流架構(gòu)的全新技術(shù)路線芯片，CAISA 芯片的性能、精度、成本、穩(wěn)定性、通用性、軟件適配性得到了市場的廣泛認(rèn)可與驗(yàn)證，已累計(jì)交付 4000+ 數(shù)智化項(xiàng)目，率先實(shí)現(xiàn)了可重構(gòu)數(shù)據(jù)流芯片的規(guī)模化商業(yè)落地，在國產(chǎn) AI 芯片領(lǐng)域探索出了一條全新的可行道路。