三星電子在最新的投資人財(cái)報(bào)會(huì)議中透露,其晶圓代工業(yè)務(wù)在上季度實(shí)現(xiàn)了顯著的利潤(rùn)增長(zhǎng),預(yù)示著該領(lǐng)域的強(qiáng)勁復(fù)蘇。公司對(duì)未來充滿信心,預(yù)計(jì)下半年晶圓代工業(yè)務(wù)將迎來行動(dòng)需求的回升,同時(shí)AI與高速運(yùn)算(HPC)領(lǐng)域的應(yīng)用需求也將持續(xù)擴(kuò)大。這一積極預(yù)期使得三星晶圓代工業(yè)務(wù)的全年?duì)I收增長(zhǎng)率有望超越市場(chǎng)整體水平,進(jìn)一步鞏固其在行業(yè)內(nèi)的地位。
三星晶圓代工主管強(qiáng)調(diào),當(dāng)前主要應(yīng)用需求的復(fù)蘇是推動(dòng)利潤(rùn)連續(xù)增長(zhǎng)的關(guān)鍵因素。特別是在半導(dǎo)體領(lǐng)域,晶圓代工業(yè)務(wù)在第二季度繼續(xù)展現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長(zhǎng)勢(shì)頭。值得注意的是,5納米以下先進(jìn)制程技術(shù)的新訂單量顯著增加,顯示出市場(chǎng)對(duì)高端半導(dǎo)體產(chǎn)品的強(qiáng)烈需求。此外,三星在AI和HPC領(lǐng)域的客戶群也實(shí)現(xiàn)了翻倍增長(zhǎng),進(jìn)一步拓寬了其市場(chǎng)版圖。
值得注意的是,三星在3納米制程技術(shù)上也取得了重要進(jìn)展。今年,三星正式進(jìn)入第三代納米技術(shù)的量產(chǎn)階段,其第一代3納米GAA制程技術(shù)已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了良率的成熟。更令人振奮的是,三星計(jì)劃在下半年開始量產(chǎn)第二代3納米GAA制程技術(shù),并計(jì)劃首先將其應(yīng)用于可穿戴產(chǎn)品等前沿領(lǐng)域。這一舉措不僅展現(xiàn)了三星在先進(jìn)制程技術(shù)上的領(lǐng)先地位,也為其在未來市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中贏得了更多的主動(dòng)權(quán)。
綜合來看,三星電子在晶圓代工領(lǐng)域的持續(xù)發(fā)力和不斷突破,無疑是對(duì)臺(tái)積電等傳統(tǒng)巨頭地位的一次有力挑戰(zhàn)。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和市場(chǎng)需求的持續(xù)增長(zhǎng),三星有望在未來成為全球晶圓代工市場(chǎng)的重要力量。
-
三星電子
+關(guān)注
關(guān)注
34文章
15885瀏覽量
182283 -
臺(tái)積電
+關(guān)注
關(guān)注
44文章
5747瀏覽量
169443 -
晶圓代工
+關(guān)注
關(guān)注
6文章
868瀏覽量
49160
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
臺(tái)積電進(jìn)入“晶圓代工2.0”,市場(chǎng)規(guī)模翻倍,押注先進(jìn)封測(cè)技術(shù)

三星電子晶圓代工業(yè)務(wù)設(shè)備投資預(yù)算大幅縮減
被臺(tái)積電拒絕代工,三星芯片制造突圍的關(guān)鍵在先進(jìn)封裝?

臺(tái)積電拒絕為三星代工Exynos芯片
高通明年驍龍8 Elite 2芯片全數(shù)交由臺(tái)積電代工
半導(dǎo)體三巨頭格局生變:英特爾與三星面臨挑戰(zhàn),臺(tái)積電獨(dú)領(lǐng)風(fēng)騷

評(píng)論