全球半導(dǎo)體行業(yè)在2024年第二季度繼續(xù)展現(xiàn)出強(qiáng)勁的復(fù)蘇勢(shì)頭，據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)最新披露的數(shù)據(jù)顯示，該季度全球半導(dǎo)體銷售總額達(dá)到了1499億美元，同比大幅增長(zhǎng)18.3%，較上一季度也實(shí)現(xiàn)了6.5%的環(huán)比增長(zhǎng)。這一亮眼表現(xiàn)不僅鞏固了半導(dǎo)體市場(chǎng)的回暖趨勢(shì)，也預(yù)示著科技產(chǎn)業(yè)對(duì)芯片需求的持續(xù)旺盛。

SIA總裁兼首席執(zhí)行官John Neuffer對(duì)此表示：“2024年第二季度，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)維持了強(qiáng)勁的增長(zhǎng)動(dòng)力，季度銷售額自2023年第四季度以來(lái)首次實(shí)現(xiàn)了環(huán)比增長(zhǎng)，這是行業(yè)復(fù)蘇的積極信號(hào)?！彼赋?，隨著全球經(jīng)濟(jì)逐漸從疫情中恢復(fù)，以及新興技術(shù)如人工智能、5G、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的快速發(fā)展，半導(dǎo)體作為核心技術(shù)支撐，其市場(chǎng)需求正不斷攀升。

具體到月度表現(xiàn)，6月份的銷售額達(dá)到了500億美元，較上月增長(zhǎng)了1.7%，顯示出市場(chǎng)需求的穩(wěn)定性。尤為值得一提的是，6月份銷售額不僅實(shí)現(xiàn)了環(huán)比增長(zhǎng)，與去年同期相比也有顯著提升，體現(xiàn)了半導(dǎo)體市場(chǎng)的全面回暖。

從地區(qū)分布來(lái)看，美洲市場(chǎng)在6月份表現(xiàn)尤為突出，銷售額同比增長(zhǎng)高達(dá)42.8%，成為引領(lǐng)增長(zhǎng)的領(lǐng)頭羊。中國(guó)市場(chǎng)同樣表現(xiàn)不俗，銷售額同比增長(zhǎng)21.6%，顯示出中國(guó)市場(chǎng)在半導(dǎo)體需求方面的重要地位。亞太/所有其他地區(qū)也實(shí)現(xiàn)了12.7%的同比增長(zhǎng)，但6月份環(huán)比略有下降，主要受到部分地區(qū)短期波動(dòng)的影響。

相比之下，日本和歐洲市場(chǎng)則顯得較為疲軟，銷售額分別同比下降了5.0%和11.2%。盡管如此，日本和中國(guó)在6月份仍實(shí)現(xiàn)了環(huán)比增長(zhǎng)，分別為1.8%和0.8%，而歐洲則出現(xiàn)了-1.0%的環(huán)比下降，亞太/所有其他地區(qū)的銷售額也環(huán)比下降了1.4%。

總體而言，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)在2024年第二季度展現(xiàn)出了強(qiáng)勁的復(fù)蘇態(tài)勢(shì)，但地區(qū)間的發(fā)展仍存在一定的不均衡性。隨著科技創(chuàng)新的不斷推進(jìn)和全球經(jīng)濟(jì)環(huán)境的進(jìn)一步改善，半導(dǎo)體行業(yè)有望繼續(xù)保持增長(zhǎng)勢(shì)頭，為全球經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇和數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展提供重要支撐。