日前英飛凌宣布，其位于馬來西亞的居林第三廠區（Kulim 3）一期正式啟用。該階段聚焦碳化硅（SiC）功率半導體的生產，也將關注氮化鎵（GaN）外圍晶圓。

英飛凌在 2022 年宣布了 Kulim 3 的一期建設計劃，投資額達 20 億美元（IT之家備注：當前約 143.43 億元人民幣），可創造 900 個高價值工作崗位。

英飛凌此后又在 2023 年 8 月宣布了價值 50 億美元（當前約 358.57 億元人民幣）的 Kulim 3 二期計劃，目標到 2028 年將 Kulim 3 建設為全球最大、最高效的 8 英寸碳化硅功率半導體晶圓廠。

英飛凌表示其已獲得約 50 億歐元的新設計訂單，以及來自現有和新客戶的 10 億歐元左右的預付款，用于 Kulim 3 的持續擴建。這些設計訂單中有部分來自 6 家汽車 OEM 廠商。

來源：IT之家