Sassine Ghazi受邀出席2024世界人工智能大會(huì)暨人工智能全球治理高級(jí)別會(huì)議并發(fā)表主旨演講

2024年7月4日上午，新思科技總裁兼首席執(zhí)行官Sassine Ghazi（蓋思新）先生受邀參加2024世界人工智能大會(huì)暨人工智能全球治理高級(jí)別會(huì)議，并發(fā)表《自芯片創(chuàng)新視角思考負(fù)責(zé)任的人工智能》的主旨演講。Sassine先生分享了他對(duì)芯片在推動(dòng)人工智能發(fā)展中所扮演的關(guān)鍵角色的獨(dú)到見(jiàn)解，新思科技在借助人工智能力量方面的負(fù)責(zé)任實(shí)踐，以及對(duì)于發(fā)展負(fù)責(zé)任的人工智能需要堅(jiān)守的關(guān)鍵原則和國(guó)際社會(huì)應(yīng)當(dāng)共同解決的一系列重要問(wèn)題的看法。

新思科技中國(guó)區(qū)董事長(zhǎng)兼全球資深副總裁葛群：“AI+新能源”激發(fā)新質(zhì)生產(chǎn)力未來(lái)力量

2024年7月4日，新思科技中國(guó)區(qū)董事長(zhǎng)兼全球資深副總裁葛群先生受邀參加2024年世界人工智能大會(huì)暨人工智能全球治理高級(jí)別會(huì)議，并在AI女性菁英論壇發(fā)表《AI+新能源：激發(fā)新質(zhì)生產(chǎn)力未來(lái)力量》的主題演講，與諸多國(guó)際組織、國(guó)外科技機(jī)構(gòu)、著名高校及科研院所的重要嘉賓一起探討人工智能在發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力中的引擎作用以及女性在萬(wàn)物智能時(shí)代的新作為。

華中科技大學(xué)+新思科技光學(xué)設(shè)計(jì)與仿真暑期夏令營(yíng)：產(chǎn)教融合下的光電技術(shù)人才培養(yǎng)新探索

為深化高層次產(chǎn)教融合育人，引領(lǐng)科技浪潮，驅(qū)動(dòng)行業(yè)進(jìn)步，培養(yǎng)新質(zhì)生產(chǎn)力的未來(lái)主力軍，華中科技大學(xué)光電信息學(xué)院與新思科技再度攜手，于2024年7月8至10日聯(lián)合舉辦了“華科大-新思科技光學(xué)設(shè)計(jì)與仿真暑期夏令營(yíng)”。本次活動(dòng)是新思科技與華中科技大學(xué)深化產(chǎn)教融合、共同育人戰(zhàn)略的又一重要里程碑。

如何用ZeBu和HAPS設(shè)計(jì)出兼具出色靈活性、可擴(kuò)展性和高效率的芯片？

從用于人工智能工作負(fù)載的大型單片SoC到復(fù)雜的Multi-Die系統(tǒng)，當(dāng)今的芯片設(shè)計(jì)對(duì)軟件和硬件驗(yàn)證提出了更大的挑戰(zhàn)。為了滿(mǎn)足對(duì)更大容量和更快速度的需求，新思科技推出了HAPS-100 A12和新版本的ZeBu EP系列產(chǎn)品，幫助開(kāi)發(fā)者成功設(shè)計(jì)兼具出色靈活性、可擴(kuò)展性和高效率的芯片。

效率↑30%，結(jié)果質(zhì)量↑15%，新思科技攜手英特爾推出可量產(chǎn)Multi-Die芯片設(shè)計(jì)解決方案

新思科技宣布推出面向英特爾代工EMIB先進(jìn)封裝技術(shù)的可量產(chǎn)多裸晶芯片設(shè)計(jì)參考流程，該流程采用了Synopsys.ai EDA全面解決方案和新思科技IP。此外，新思科技3DSO.ai與新思科技3DIC Compiler原生集成，實(shí)現(xiàn)了信號(hào)、電源和熱完整性的優(yōu)化。目前，新思科技正在面向英特爾代工工藝技術(shù)開(kāi)發(fā)IP，提供構(gòu)建多裸晶芯片封裝所需的互連，降低集成風(fēng)險(xiǎn)并加快產(chǎn)品上市時(shí)間。

新思科技青少年創(chuàng)芯夏令營(yíng)｜夏日“芯”發(fā)現(xiàn)，創(chuàng)意不設(shè)限

新思科技開(kāi)發(fā)了業(yè)內(nèi)首個(gè)面向K12的芯片教育STEAM系列課程，通過(guò)一系列精心開(kāi)發(fā)的針對(duì)各階段青少年認(rèn)知特點(diǎn)的課程以及配套教具，幫助青少年從認(rèn)識(shí)芯片到理解芯片，從使用芯片再到設(shè)計(jì)芯片。通過(guò)為期兩周的活動(dòng)，看到了芯片內(nèi)部的秘密，挖掘到了數(shù)字世界背后的故事。

創(chuàng)造吧！開(kāi)發(fā)者 | 方寸之間，如何重塑世界？

萬(wàn)物智能時(shí)代，芯片擁有超乎想象的魔法。毫無(wú)疑問(wèn)，芯片改變著世界，而誰(shuí)又在改變芯片呢？在新思科技，開(kāi)發(fā)者們?nèi)缤澳Х◣煛?，揮執(zhí)EDA+IP組成的魔法棒，不斷提升從芯片到系統(tǒng)的創(chuàng)新能力。本期《創(chuàng)造吧！開(kāi)發(fā)者》，與這些“魔法師”一起了解芯片強(qiáng)大魔力背后的故事。

新思科技驗(yàn)證IP（VIP）如何加速驗(yàn)證CXL3.1設(shè)計(jì)？

機(jī)器學(xué)習(xí)和人工智能日益普及，虛擬機(jī)和虛擬組件上的工作負(fù)載也隨之不斷增加。行業(yè)急需能夠確定工作負(fù)載優(yōu)先次序并保障性能的機(jī)制。為滿(mǎn)足要求，需要進(jìn)一步增強(qiáng)和部署CXL，以提供高可靠性、低延遲負(fù)載存取，增強(qiáng)對(duì)不同服務(wù)質(zhì)量要求的適應(yīng)性。新思科技一直積極參與開(kāi)發(fā)，并與業(yè)內(nèi)領(lǐng)先企業(yè)保持緊密合作，致力于為最新CXL 3.1規(guī)范的功能特性和用例提供支持。

想要在一個(gè)封裝中混合搭配多個(gè)芯片？UCIe給出了答案

如今，摩爾定律逐漸放緩，開(kāi)發(fā)者探索到了一些突破物理極限的創(chuàng)新方法。作為UCIe聯(lián)盟的成員，新思科技提供了豐富的UCIe IP解決方案。通過(guò)與其他行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)積極合作，共同推動(dòng)UCIe標(biāo)準(zhǔn)的發(fā)展。憑借在IP開(kāi)發(fā)及Multi-Die設(shè)計(jì)方面積累的專(zhuān)業(yè)知識(shí)，推動(dòng)Multi-Die概念的成功，為摩爾定律注入了新的活力,讓UCIe有望成為引領(lǐng)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵力量。

AI+EDA加速雙向賦能，引領(lǐng)萬(wàn)物智能時(shí)代的創(chuàng)新

新思科技中國(guó)區(qū)應(yīng)用工程執(zhí)行總監(jiān)黃宗杰在2024第八屆集微半導(dǎo)體大會(huì)的【集微EDA IP 工業(yè)軟件大會(huì)】發(fā)表了《人工智能加速變革芯片創(chuàng)新》的主題演講，分享新思科技如何以AI+EDA加速萬(wàn)物智能時(shí)代的創(chuàng)新。

PCIe 7.0 VIP如何解鎖萬(wàn)億參數(shù)AI模型的高性能計(jì)算潛力？

新思科技宣布推出綜合全面的PCIe Express Gen 7（PCIe 7.0）驗(yàn)證IP（VIP）解決方案，以支持高性能計(jì)算設(shè)計(jì)中人工智能（AI）應(yīng)用所需的高速度和低延遲。本文從PCI Express的演進(jìn)、PCIe 7.0規(guī)范新增的內(nèi)容、新思科技PCIe 7.0驗(yàn)證IP（VIP）的特性來(lái)闡釋PCIe 7.0 VIP開(kāi)啟萬(wàn)億參數(shù)AI模型的高性能計(jì)算潛力。

770億晶體管的挑戰(zhàn)：如何讓汽車(chē)SoC耐用15年?

由于終端智能化水平越來(lái)越高，提升加大了SoC的運(yùn)行挑戰(zhàn)。新思科技憑借全面的EDA工具、領(lǐng)先的IP方案，以及在云技術(shù)方面的前瞻布局，推出了行業(yè)領(lǐng)先的芯片生命周期管理（SLM）平臺(tái)，為復(fù)雜芯片的設(shè)計(jì)和部署賦能，為開(kāi)發(fā)人員提供各種設(shè)計(jì)幫助。

“與光同行” | 共話(huà)車(chē)載光學(xué)技術(shù)未來(lái)

2024年7月11日，由新思科技主辦的“與光同行-2024車(chē)載光學(xué)技術(shù)研討會(huì)”在武漢圓滿(mǎn)落幕。研討會(huì)全面解析了光學(xué)設(shè)計(jì)軟件在汽車(chē)光學(xué)領(lǐng)域的重要性，同時(shí)深入探討了光學(xué)在高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）上的應(yīng)用。此次活動(dòng)不僅為行業(yè)專(zhuān)家提供了面對(duì)面交流的機(jī)會(huì)，也讓與會(huì)者聆聽(tīng)了寶貴的經(jīng)驗(yàn)分享，共同探討光學(xué)設(shè)計(jì)的未來(lái)。

從充電方式到節(jié)能設(shè)計(jì)，新思科技攜手臺(tái)積公司解鎖低功耗AIoT芯片

AIoT（人工智能物聯(lián)網(wǎng)）結(jié)合了AI與IoT的特性，這可以將AI功能集成到物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備中，在可預(yù)見(jiàn)的未來(lái)進(jìn)一步改變我們的生活并推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)蓬勃發(fā)展。本文討論了邊緣AIoT應(yīng)用的機(jī)遇和挑戰(zhàn)，并探討臺(tái)積公司N12e工藝上采用的新思科技IP及其如何支持AI在邊緣的廣泛應(yīng)用。

芯片開(kāi)發(fā)者的Next Level：如何在制造階段快速精準(zhǔn)實(shí)現(xiàn)那些關(guān)鍵KPI？

片內(nèi)監(jiān)控IP是為開(kāi)發(fā)者提供量測(cè)芯片內(nèi)部工作狀態(tài)，評(píng)估產(chǎn)品功耗等關(guān)鍵性能指標(biāo)的核心技術(shù)方案。新思SLM Analytics的片內(nèi)監(jiān)控IP數(shù)據(jù)分析方案另辟蹊徑為廣大開(kāi)發(fā)者提供了直觀呈現(xiàn)監(jiān)控?cái)?shù)據(jù)和自動(dòng)生成數(shù)據(jù)分析的技術(shù)思路，從而更高效地實(shí)現(xiàn)這些關(guān)鍵KPI。