杭州鎵仁半導體有限公司近日宣布成功完成近億元的Pre-A輪融資，同時與杭州銀行達成重要戰略合作。本輪融資由九智資本領投，普華資本鼎力參與，彰顯了資本市場對鎵仁半導體在寬禁帶半導體材料領域創新實力的認可與信心。

鎵仁半導體自2022年9月成立以來，專注于氧化鎵等前沿材料的研發、生產和銷售，依托浙江大學強大的科研背景，特別是硅及先進半導體材料全國重點實驗室和杭州國際科創中心的支持，迅速構建起一支由中科院院士領銜，匯聚行業精英的研發與運營團隊。此次融資與合作的達成，將為公司加速技術迭代、擴大產能規模及市場拓展提供強有力的支持，推動鎵仁半導體在寬禁帶半導體領域的持續領跑。