回流焊是SMT貼片加工的生產環節中接近尾端的一步，并且負責元器件的焊接。回流焊的不良綜合了印刷與貼片的不良,包括少錫、短路、側立、偏位、缺件、多件、錯件、反面、反向、立碑、裂紋、錫珠、虛焊、空洞、光澤度,其中立碑、裂紋、錫珠、虛焊、空洞、光澤度是在焊接過后特有的不良。下面深圳佳金源錫膏廠家就給大家簡單介紹一下SMT錫膏貼片加工中都有哪些焊接不良：

1、立碑:元器件的一端離開焊盤而向上斜立或直立現象；

2、連錫或短路:兩個或兩個以上不應相連的焊點之間出現焊錫相連,或焊點的焊料與相鄰的導線相連不良現象；

3、移位偏位:元件在焊盤的平面內橫向(水平)、縱向(垂直)或旋轉方向偏離預定位置；

4、空焊:元件回焊端沒有與焊盤連接的組裝現象；

5、反向:有極性元件貼裝時方向錯誤；

6、錯件:規定位置所貼裝的元件型號規格與要求不符；

7、少件:要求有元件的位置未貼裝物料；

8、露銅:PCBA表面的綠油脫落或損傷, 或錫膏活性不夠錫未鋪滿，導致銅箔裸露在外；

9、起泡:PCBA/PCB表面發生區域膨脹的變形；

10、錫孔：過爐后，元件焊點上出現吹孔、針孔的現象；

11、錫裂紋：錫面出現裂紋；

12、堵孔:錫膏殘留于插件孔/螺絲孔等導致孔徑堵塞；

13、翹腳:多引腳元件之腳上翹變形；

14、側立:SMT貼片加工中，元件焊接端側面直接焊接；

15、虛焊/假焊:元件焊接不牢固,受外力或內應力會出現接觸不良,時斷時通；

16、反面/反白:元件表面絲印貼于PCB板另一面,無法識別其品名、規格或字體；

17、冷焊/不熔錫:焊點表面不光澤,結晶未完全熔化達到可靠焊接效果；

18、少錫:元件焊盤錫量偏少；

19、多件:PCB上不要求有元件的位置貼有元件；

20、錫尖:錫點不平滑,有尖峰或毛刺；

21、錫珠：PCBA上的球狀錫點或錫物；

22、斷路:元件或PCBA線路中間斷開；

23、元件浮高:元件本體焊接后浮起脫離PCB表面的現象；